嵌入式硬件从小工到专家（F103芯片之PCB叠层）-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/feixiaoxing/article/details/147809782

读书的时候，我们自己也做过电路板。不过当时是模拟电路，上面都是一些分列式元器件，比如碳膜电阻、电解电容、变压器等等。这种电路的特点，就是元器件数量没那么多，体积也比较大，线宽比较宽，焊接比较简单。这个时候的电路叠层一般就是单面板布线，整体要容易的多。但是随着电子电路的发展，特别是芯片、贴片元器件的发展，一个板子上面要求有很多的元器件，这个时候单层走线就会变得很困难，双层电路板走线，或者是四层、六层、八层走线开始变得越来越普遍。因此，我们有必要学习一下别人是怎么多层板布线的。

1、多层板肯定是价格更贵的

相同的pcb，肯定是层数越多，工艺越复杂，价格也越贵。所以，在严格成本控制的情况下，实现相同的功能，和满足特定标准的前提下，肯定是尽可能用低层板，哪怕是单层板布线，都是非常值得推荐的做法。

2、单层板布线

单层板布线有两种方式，一种是元器件在一面，布线在另外一面，中间就是通过过孔处理；另外一种，就是元器件和布线都在同一面。单层板其实用的非常多，甚至早期soc不是很复杂的时候，bga没有现在这么普遍的情况下，很多的开发板都是单层板。不过要做到单层板，布局就很关键了。不然元器件一多，就很麻烦了。

3、双层板布线

和单层板不同的是，双层板布线，就是说元器件不光可以放在正、反面，走线也可以走正反面。和单层板相比较，双层板布线对于布局要求没有那么严格，一旦遇到单侧无法走线的情况，就可以直接过孔走过去，从另外一面走线。目前为止，绝大多数中低端电路板都是双层板布线，少部分soc，特别是内置ddr的soc，也是双层板布线。

4、四层板布线

和双层板布线相比较，四层板把电源和地单独做了一层，这样加上原来的顶层、底层的信号线，就构成了基本的四层板布线。和双层板相比较，四层板的电源、地相当于多了两个参考面，在信号完整性、防止信号串扰方面有很多的优势。另外，很多pcb厂家，双层板和四层板的价格差不太多，所以它和双层板一样，也是非常普遍的布线方式。打开eda，可以很容易识别到四层板布线，

除了顶层和底层之外，这里内层部分多了两层，分别是GND和3V3。意义也非常清楚，一个是地，一个是3.3v的电源层，依次打开地，

然后是电源层，

有了地和电源层，好处还是非常明显的，除了之前说到的信号完整性、完整参考平面之外，布线也容易很多。我们知道mcu、soc芯片上面有非常多的电源和地，这个时候如果需要接入相应的信号，那么直接添加一个过孔即可。

5、六层板布线

现在使用bga封装的芯片越来越多。对于这类芯片，外面的引脚如果说还能拉出信号线，那么里面的引脚，这个时候只能通过过孔，才能把信号线拉出来。即使如此，由于外面的pin脚已经有信号线出来了，这个时候内部的过孔还是走不了顶部和底层，所以只能继续从内层走。这种情况下，内层除了电源、地之外，还需要再添加信号线。由于电路层必须是偶数，这个时候，就形成了第一个复杂的pcb叠层，那就是六层板。传统的六层板，一般就是顶层-地-信号-电源-地-信号这样的模式，我们直接看内层布局，就可以看得出来，

所有信号线里面，无疑SIG3是最好的，上下都有参考面，顶层和底层的话，看布局和需求。当然，有的时候，为了降成本，6层板做四层信号也是有可能的，这个时候除了顶层和底层的走线，内层还会有两层走线，叠层就会变成地-信号1-信号2-电源，

6、八层及以上的布线

有了六层板，无疑就可以有更多的叠层，bga的pin脚越来越多，结构越来越复杂，这个时候叠层也越来越多。一般来说，叠层越多，越容易布线，不过价格也越来越贵。我们以一个3566开发板的叠层举例，一般的八层板是这样的，

很明显，除了顶层和底层可以走线之外，可以通过SIG3、SIG6进行走线，其他的层数都是参考层。而且这里的电源层和六层板相比较，还多了一个。由此类推，后面的十层板、乃至更高层的pcb板都是这么设计的。比如说手机电路板，正反面高密度的元器件布局，决定了几乎所有的信号线都是从内层走出去的。此外，我们自己在观察每一层信号线的时候，可以先把其他层的信号线关掉，这样效果比较好一点。下图就是SIG6中的布线，