嵌入式硬件从小工到专家（F103芯片之芯片封装）-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/feixiaoxing/article/details/148013808

作为一个嵌入式工程师来说，我们所要关注的不仅仅是软件，还要关注嵌入式的硬件部分。硬件部分，其实主要有三快，一块是原理图，一块是封装和layout了，另一部分就是pcb。这三块，如果是大公司，一般来说每个人各负责一部分；但是到了中小公司，很有可能是一个人来完成。就目前的大环境下，公司也开始越来越往小型化的方向发展，所以作为一个合格的嵌入式工程师来讲，最好对芯片的封装有所了解。

1、sop封装

所谓的sop封装，就是引脚是分列在芯片的两排。其中，以sop8作为常见。当然也有sop16、sop20这种。很多时候，有一些mcu、spi nor flash的芯片，都是用sop作为封装来处理的。sop也比较好焊接，一般上手难度不是很大。

2、dip封装

dip封装，这个名字可能听上去有点陌生，但是在一些场合还是用的比较多的。比如说51单片机。记得还是在学校读书的时候，老师的很多项目都是51单片机+pid算法，所以这种封装也算是比较常见的封装。

3、qfn封装

现在的芯片封装做的越来越小，如果引脚全部放到外面的话，可能会比较占空间。这个时候就出现了一种新的芯片封装，那就是qfn封装。qfn封装的芯片，一般引脚是放在芯片的下面的，特别是芯片周围一圈。因此，和前面两种封装相比较。qfn封装的芯片相对而言比较难焊接一点。一般焊接的时候，也是焊盘上面涂好锡膏，用镊子把qfn芯片放到焊盘上面，借助于热风枪完成焊接的工作。

4、lqfp封装

前面的几种封装，引脚都不多，一般最多也就是30-40个这样。这个时候如果芯片大一点，就会采用lqfp封装。lqfp封装的引脚也是挂在芯片外面的，数量一般是从20个到144个不等。广义上来说，它和sop封装非常像，只不过lqfp封装的引脚是芯片的四周都有引脚，而sop封装只有两排有引脚。所以，lqfp虽然引脚比较多，但是由于体积比较大，加上引脚之间的距离并不算小，整体上来说还是比较好焊接的。

5、bga封装

前面我们说过，现在的芯片追求功能多，体积小。既然是功能多，那么对应的pin脚就比较多，一块芯片，不管是lqfp，还是qfn，仅仅靠芯片的边缘，已经放不了那么多的引脚了。这个时候就出现了bga封装。bga封装下面的信号接口，一般是按照矩阵的形式，在芯片下面进行排布的。假设是一行20个，一列20个，那么最多400个信号，但是一行30个，一列30个，就可以有900个信号。所以bga的信号数量非常多。

这么密集的信号，传统的电路板是没有办法布线了。加上很多的元器件需要正反面高密度布局，这种情况下就只能内部走线了。所以bga芯片和高层电路板，一般是分不开的。