PMSM控制器硬件设计

准备以一个洗衣机控制器作为例子，来分析洗衣机控制器的设计过程，有考虑不周的地方请各位指出。

软件工具准备

由于设计电路需要画PCB板，常用的电路设计软件有Altium Designer、Candence等。这里以Altium Designer（简称AD)为例。AD的学习教程在网上很容易搜到，这里只讲一些学习中曾遇到问题的地方。

PCB元器件后缀含义

板子的设计中，最终就是为了设计一块好的PCB板子，AD的PCB设计工具中，提供了很多元器件的PCB封装，但是发现元件的封装名称后面常有L M N三个字母，经过学习，明白了L、M和N分别表示焊盘伸出为最小、最大和中等的几何形状变化。
密度等级L：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
密度等级M：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级N：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
如果手工焊，貌似L的不好焊接，焊盘太小
后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。

常见封装总结

SIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
Chip-Scale Ball-Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
WLP： —— 晶片级封装

PCB线宽与电流关系

如果从理论上看，PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流存在着一定的对应的关系。
可以查到的是1英尺=12英寸，1英寸inch=1000密尔mil，1mil=25.4um =0.0254mm，1mil=1000uin （mil密耳有时也成英丝）等。然而实际设计的时候，PCB的线宽选择往往没有简单的公式告诉你怎么选择，曾经在网上查到一张表格

实际设计时，可以先按别人经验来设计，但是设计完一定要测试！！!

电源设计

辅助电源设计

通过不可控整流桥产生了311V直流电后，需要利用311V产生控制电路工作所需的+15V与+3.3V电源。BUCK电路是电子电路中最为常见的一种设计，它可以轻松将电压降低至+15V。
这里为了减小PCB设计的面积，采用了LNK306芯片，具体用法可以看它的芯片手册，这是个非隔离式的降压芯片，内部有个MOS管，通过负反馈的方式调节，配合外围典型电路降压。

图中的R14和R16，两个电阻配合产生了15V。电感取了2.2mH，这些都是按照buck电路的公式计算得到的，网上一个buck的计算例子是

那么模仿这一方法，在330转15V的电路设计中，电感计算需要得到开关频率，输出电流这几个值。
在LNK304的手册中，可以看到开关频率如下

因此可以确定为66kHz;
输出电流是这么判断的

因此，输出电流确定170mA
最终，电感值计算
$L_{\min }=\frac{V_{in\max }-V_o}{2\ast I_o\ast 0.4}\ast \frac{V_o}{V_{in\max }}\ast \frac{1}{F_s}=2mH$

晶振电路

简单来讲，晶振就是用来给DSP/MCU提供时钟的。典型电路往往是这样的：

晶振一般分为了有源晶振和无源晶振两种，按照封装分为贴片晶振和插件晶振。在观察别人设计的板子中，可以看到晶振会有两脚和三脚，而且大小不一。常见的晶振基本上都是二脚，三脚晶振其实是一种集晶振和电容为一体的复合元件。

当处于集成中电路振荡端子外围电路中以一个晶振和两个电容组成回路，为了简化电路和工艺，人们便想方设法研制生产了这种复合元件。三个引脚中，中间的1个脚通常是2个电容连接一起的公共端，另外2个引脚即为晶振两端，也是两个电容各自与晶振连接的两端。

这两者也是可以互换的

两脚晶振能代替三脚晶振使用吗？可以，需要匹配电容即可。用两脚晶振封装代替三脚晶振使用时，只要将两脚接在两端，并从两端个连接一个电容到地线即可。

图中的晶振有一并联的电阻，它的作用是

晶振输入输出连接的电阻作用是产生负反馈，保证放大器工作在高增益的线性区，一般在M欧级，输出端的电阻与负载电容组成网络，提供180度相移，同时起到限流的作用，防止反向器输出对晶振过驱动，损坏晶振。

有时候，可以看到有电路中晶振和电阻串联

和晶振串联的电阻常用来预防晶振被过分驱动。晶振过分驱动的后果是将逐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升，并导致晶振的早期失效，又可以讲drive level调整用。用来调整drive level和发振余裕度。

总结下晶振串联电子和并联电阻的四大作用

1、电阻取值影响波形的脉宽。
2、并联降低谐振阻抗，使谐振器易启动；
3、配合IC内部电路组成负反馈、移相，使放大器工作在线性区；
4、限流防止谐振器被过驱；

主功率电路

基于IPM模块的功率电路设计

从百度百科上可以搜到

智能功率模块(IPM)是Intelligent Power
Module的缩写，是一种先进的功率开关器件，具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(PIC)，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。

原本电机驱动用三相桥，除了需要6个开关管外，还需要驱动开关管的电路、自举电路（自举电路是指用电容器使放大电路中某部分产生自举现象，从而达到提高电路的增益和扩展电路的输出动态范围，使电容放电电压和电源电压叠加，从而使电压升高．有的电路升高的电压能达到数倍电源电压。）
通过IPM模块来取代分立元件搭成的三相全桥电路，无需设计自举电路、预驱电路，可以很好的节约PCB板的面积，同时节约设计时间。在我的实验板中，采用的英飞凌的IPM模块。

在这个IPM中，VDD线的表明是Low side control supply，属于控制端电压，而P端为主电路供电所在。但这里只有一个VSS端口，通过图片分析来看，三相下臂桥通过三个电阻后，连接其中性点，引出的地线，作为主电路的地线。同时，另有三个电阻连在下臂桥，这就是三电阻采样法。

功率驱动保护

当电机驱动控制需要紧急停机时，常用的停机方式有零矢量停机和封波停机。而具体执行的方法有：
外加mos管开关，直接关断对外输出；
PWM模块有触发功能，其中的功率保护中断经过配置会起到作用；
使用GPIO中断，并将此中断优先级调到最高，让cpu手动关闭PWM；
以上几个方法，响应时间依次增加，但是灵活性依次提高。
因此，停机时还有负力矩停机方式，但是这一方式基本是正常状态下采用的停机方式，不属于紧急制动停机。

外加mos管开关

外加mos管开关，直接关断对外输出，这一方式响应最快，有利于快速停机保护。这一停机方式属于纯硬件，无法通过程序灵活控制，如果正好在弱磁时发生异常的话，这一方式的停机会导致出现过压而击穿母线电压上的电解电容。

功率保护中断停机

当GPIO引脚发生由高到低的电平跳变时，相应的外部中断标志位置1，但是必须维持至少两个时钟周期，以使中断引脚的跳变能被DSP或单片机识别并且与内部时钟同步。
如果相应的功率保护中断使能，硬件立即将所有事件管理器输出引脚置为高阻，起到保护作用，同时向CPU发出中断请求。此类中断一般用于向电机监视程序提供过电压、过电流等异常信息。
在DSP2812、DSPLF2407A等DSP中，DSP控制器可实现5个外部中断(功率驱动保护、复位和2个可屏蔽中断)，由PDPINTA、PDPINTB触发功率驱动保护中断。
在DSP28335、28035等DSP中, TZ引脚能够承担这个工作。
在STM32中，具有刹车中断。
普通用软件停止PWM以后，IO管脚还是有输出，IO管脚的状态不定呢，但是功率保护中断硬件刹车就可以停止PWM引脚的输出，且IO对应输出电平为确定值，可以根据实际电流需要强制低电平或者强制高电平，PWM模块本身的输出将被禁止。
此时，只能在这一功率保护中断中执行相应的程序，本身PWM引脚输出的电平只能在初始化时配置，不能在程序中随时改变。

GPIO中断

GPIO中断发生的时候，可以手动控制PWM模块寄存器的相应位，来控制PWM引脚在停机时的电平。这一中断需要被设置为最高优先级，以确保能够及时停机。
虽然这一停机方式响应速度最慢，由于GPIO中断发生后，PWM模块的输出本身只是被此中断程序所控制，GPIO中断可以根据采样得到的电压值，灵活地切换PWM引脚的输出，防止出现直接封波停机的过电压现象或低速零矢量停机时过电流的情况。比如程序在零矢量停机时，为了防止过流，下桥臂的绕组可以采用PWM形式，而不是直接短路，这样可以防止短路下桥臂时出现过电流的现象。

采样电路

采样接口设计

在低功率，低成本的变频器中，通常用电阻取样代替霍尔电流传感器。而电阻取样有两种，一种是在DC-Link的单电阻取样，另外一种是在下上桥的三电阻取样。各个采样方法都有相应的优缺点：

1. 1-SHUNT：采样电阻放在DCBUS上。它的优点是仅需要1个电阻/运放：成本较低，缺点是电流采样算法可能会带来力矩纹波。像ST官方的FOC库中，有单电阻采样的专利算法。
2. 3-SHUNT：采样电阻放在3个下桥臂上。它电流采样精度高，并且不会有电流纹波产生。是一个比较适中的方案。
3. ICS：2个隔离的电流传感器放在A/B相绕组上。它适用于相电流较大的场合：无功耗，但是成本较高。

电压比较器与运放

在设计的时候，可能用到运放和电压比较器，两者有一定区别
简单地说，二者的输入端是一样的，但二者输出端是不一样的。
二者都可以输入模拟量，并且都对输入的模拟量进行了很高倍数的放大；但是运放输出的仍是模拟量，其输出端结构一般为推挽输出，而比较器输出的是数字0/1电平，其输出端结构一般为开漏输出。
很多场合下运放可以替代比较器，但是比较器不可以替代运放。
一是应用输入的区别，电压比较器两输入端一个接基准电压另一端接比较电压，运放则是可以单端输入也可平衡输入：二是电压比较器开环增益很大，运放相对较小：电压比较器由于开环增益很大当输入电压高于或低于基准低于是其输出是跳变的（即上升或下降沿很陡），运放输出则是线性变化，再就是应用中有区别，为了工作稳定可靠，运放一般用负反馈，电压比较器则不加负反馈。

AD采样转换芯片

在数字控制器的设计中，需要将外界模拟量转化数字量，实现信号的反馈或保护。目前主流的DSP和单片机都带有片内AD，如stm32f103、dsp28335、dsp28035等片内集成了12位AD，而stm8s103等单片机片内也集成了10位AD。尽管12位和10位AD的采样的精度属于一般水平，但是对于半实物仿真、噪声干扰较小的情况下足够了。
如果不是实际的需要，请不要把ADCCLK设置为最高频率，把ACQ_PS设置为０，除非在ADC模块的输入引脚具有合适的信号环境电路，换句话说除非ADC的输入信号比较理想。为了获取准确和稳定的ADC转换值，通常需要设置较低的时钟频率和较大的采样窗口。
此外，注意不同芯片片内参考源不同，导致数字量与模拟量的对应关系是不同的。如dsp28335，在默认配置情况下，D为AD转化后的数字量，那么实际AO口上的电压UAD为
$$U_{AD}=\frac{D}{4095}\ast 3$$
而对于stm32f103等芯片
$$U_{AD}=\frac{D}{4095}\ast 3.3$$

外接AD

外接AD通常精度比片内AD要高，因此在追求高精度控制的场合下，往往需要外接AD芯片，这些AD模块与主控芯片的通讯通常是采用SPI、IIC接口来实现的。获取采样数据时，是通过通讯相关的中断得到，程序架构上有所变化。

采样接口的RC滤波电路作用(这个挺重要)

1、滤波用，防卷积效应（香农采样定理），低通频率至少要小于你采样频率的二分之一
2、给采样电容充电用，因取样开关导通时，需要快速向采样电容（pF级别）充电，因为时间非常短，需要非常小的内阻向电容充电，如果没有外部电容支撑，那电压会跌落很多，造成采样不准。

DA接口设计

在许多芯片上，没有专门的DA口，实验数据只能用通讯接口传输出来，这样的实时性不高。而利用PWM口加RC滤波电路,这样一样可以输出每个控制周期的DSP内部变量到示波器上，用于调试。

通讯接口设计

目前的几套实验平台，除了微网的用过485通讯外，其余均属于RS232通讯，且是不完整的接口（没有采用RS232的标准DB9接口），需要杜邦线连接RX,TX,GND三根线。这类通讯时，和电脑进行电平转换的通讯模块为ch340，性质上属于全双工通讯，必须在电脑上装上ch340驱动，其适用于控制平台的调试通讯，比起485通讯有着价格低廉、设计电路简单的优势。
以下是我做的表格