Cadence Allegro 查看电路板覆铜率的方法图文教程及视频演示

最新推荐文章于 2024-08-08 09:06:53 发布
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分类专栏： 《Cadence 开发合集》 # 《Cadence PCB宝典》 文章标签： 硬件开发 Allegro Cadence
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本文提供了一种使用Cadence Allegro软件查看电路板覆铜率的详细步骤，包括通过Tools菜单的Quick Reports选项获取各层铜皮面积，然后计算覆铜率。覆铜率对电路板的机械性能有影响，过低可能导致机械强度下降。总结中强调，覆铜率低时需增加铜皮并确保接地良好。
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04-16 1389
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05-05 7479
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由于工艺原因距离板框太近的区域是不能走线或者放置元件的，所以除了设置板框外还需要设置允许布线和允许放置元件的区域。本文简单介绍通过使用Z-Copy质量，将板框内缩以建立允许布线和允许放置元件的区域的方法。
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