Cadence Allegro 17.4PCB Editor 17.4软件PCB中铺铜操作方法

Cadence Allegro 17.4学习记录开始26-PCB Editor 17.4软件PCB中铺铜操作：

一、全局动态铜皮参数设置

第一：铜皮参数设置选项

第二：第1页是铜皮填充参数

这里勾选smooth平滑铺铜，否则通铺不会主动避让。
Xhatch style指的是网格铜的类型，这里一般默认即可；
通常情况下我们一般铺实心铜，这个在操作铺铜时可以选择实心还是网格。
后面的网格铜的参数都默认即可。
另外可以勾选自动删除孤岛铜皮。 

第三：第2页用来控制铜皮的空位置
比如有的地方比较狭窄，窄到什么程度这里就不铺铜，从这里设置。
Artwork format：光绘格式，默认选RS274X。
Minimum aperture for gap width：缝隙宽度小于设置值时，就不铺铜，一般设置为10mil。
suppress shape less than：铺设铜皮的宽度，默认铺出来的铜皮宽度不会小于设置值，一般设置25mil。
create pin void：遇到通孔焊盘时的避让，一般就选择individual单独避让，还有in-line条形避让可以设置，一般不用。
下面两个是避让时铜皮的形状，一般就默认圆形即可。

第四：第3页表示间距设置

包括铜皮到焊盘、过孔、走线、文字、铜皮的间距，
这里的Oversize value值的是，除了约束管理器设置的间距之外，再额外增加的距离，
通常这里设置为0，可以直接在约束管理器进行调整。

第五：第4页表示散热焊盘的连接方式，

通常情况下通孔pin用十字连接，smd pin和过孔用全连接。
十字连接的宽度设置用固定数值，可以是10mil或者15mil。

设置好铺铜参数后，开始执行铺铜命令。

二、手动绘制铜皮

第一：
执行菜单命令Shape，
铺铜命令分别为：Polygon(绘制多边形，包括圆弧)、
Rectangular（绘制矩形）、
Circular（绘制圆形），这里可以根据需求选择铜皮形状。

第二：

在option面板设置铺铜参数，先选择要铺铜的层，
然后设置铜皮类型，通常为dynamic copper，表示动态实铜，
另外还有，dynamic Crasshatch （动态网格铜）、Static Solid（静态实铜）、Static Crasshatch（静态网格铜）、Unfilled（不填充）适用于绘制board outline、package geometry、room等，不能用于Etch。
下面的assign net name为给铜皮赋予网络，可以在这里先选择好网络名，也可以铺完后再赋予网络。
铺完后再赋予网络的步骤为：shape-select shape or void/cavity，点击选中铜皮，右键-assign net-在PCB上点击想要赋予的网络即可。
铺完后的每一个单独的铜皮还可以单独修改参数，shape-select shape or void/cavity，点击选中铜皮，右键-parameters，可以进入和全局铜皮参数设置一样的界面进行参数修改。

三、手动挖铜

在铺铜之后可能会需要删除一些碎铜或尖角铜皮，挖铜的功能就是将多余部分的铺铜进行移除，此操作只针对铺铜有效。

 执行菜单命令Shape-Manual Void/Cavity，挖铜命令类型有：

    Polygon：在一个完整的铜皮中挖掉一个任意形状的洞；

    Rectangular：在一个完整的铜皮中挖掉一个矩形的洞；

    Circular：在一个完整的铜皮中挖掉一个圆形的洞；

    Delete：将用manual void/ polygon挖掉的的铜皮恢复，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，即可删除此挖空；

    Element：静态铜皮的手动避让命令，只针对静态铜皮有效，铺完静态铜皮后，注意先要修改此铜皮的参数，设置避让的距离，然后激活命令，先点击铜皮，然后点击要避让的元素，如smd pin，即可完成避让；
Move：移动挖铜区域的轮廓，只针对静态铜皮的挖铜有用，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，挖铜区域就会悬停在鼠标上，再点击铜皮的其他部位，可以原处挖空移动到鼠标点击的位置；

复制挖铜区域的轮廓，只针对静态铜皮的挖铜有用，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，挖铜区域就会悬停在鼠标上，

四、手动修改铜皮边界

有时候手动画完铜皮后，发现铜皮边界有点大或者有点小，想要调整就可以用shape-edit boundary，然后收尾两次点击原铜皮边界，即可完成修铜。

五、删除孤岛铜皮
自动铺铜和修铜后，可能会出现某铜皮网络没有与单板上的此网络其他元素相连，这就叫孤岛铜皮，这些铜皮需要删掉或者想办法将其于其他部分连接起来。
Shape-delete island，option面板会出现当前层的孤岛数量，delete all on layer，可以删除所有当前层的孤岛。点击First可以定位到当前的孤岛位置，如果有多个孤岛，first点击后变为next，继续点击可以接着定位下一个孤岛。
六、动/静态铜皮转换
铺了的铜皮可以进行类型转换，若先铺了一块静态铜皮，通过命令shape-change shape type，在option面板中选择to dynamic copper，然后点击铜皮，即可完成切换，切换后会自动避让。
同样的，动态也可以切换为静态，通常板卡设计差不多的时候，可以切换为静态铜皮，这样在后期修改走线时没有那么卡。

七、合并铜皮

当画了两个网络一样的铜皮叠在一起，如下图所示，可以使用铜皮合并命令，shape-merge shapes，然后分别点击两个铜皮，即可完成合并。

八、平面铺铜和铜皮分割

设计中经常会遇到有多种地平面的情况，比如模拟地、数字地、机壳地，这些不同的地平面如果一个个手动画效率会比较低，可以先铺一个整平面，然后进行分割。
铜皮分割：
第一：先绘制分割线，add-line，在option面板选择画线层为anti etch的所有层，线宽根据实际要求分割宽度设置。
第二：然后开始铺地，edit-split plane-create，选择要铺铜的层，选择动态铜皮，点击create，提示要赋予网络，给两块铜皮分别赋予网络即可完成分割铺铜，也可以点击cancel，铺完铜后再手动赋予网络。此方法也可用于电源平面分割。