从PCB的结构与工艺理解阻焊（Solder mask）与助焊（Paster Mask）

  🏡《总目录》

---

---

0，概述

    在刚接触PCB的设计时，有时会不容易区分Solder Mask和Paste Mask的区别。或者在制作焊盘或元件封装时，死记Paste Mask需要比焊盘稍微小一些的原则，Solder Mask需要比焊盘大一些的原则，而不明白其中原因，有时却会出错。本文从PCB工艺角度详细介绍Solder Mask和Paste Mask层的区别。

---

1， Solder Mask工艺

    阻焊层的基本工艺是在PCB的线路板刻蚀完成后，在线路板上涂抹具有保护和阻焊作用给的绿油层，然后将需要开窗漏铜的区域使用菲林覆盖起来进行曝光，曝光后被覆盖的绿油会被清洗掉，露出焊盘或铜皮，而其他部分就是我们看到的绿油层。