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HFSS
包包爸
这个作者很懒,什么都没留下…
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HFSS,3D LAYOUT微带线宽度比较
如下嘉立创叠层工具有2种叠层,那么同样是50ohm的阻抗,是走线宽的好还是窄的好,我们接下来来比较下。结果如下,阻抗大概在47ohm左右,在60Ghz,S21在-3.6db。结果如下,可以看到在60G的情况下,S21略差。然后创建建立线宽0.3493mm的微带线,如下。现在工具中设定叠层,这里的叠层同方案1。接着我们开始仿真第二种结构,叠层如下。接下来把2种情况,放一起看看。原创 2023-06-05 22:30:54 · 508 阅读 · 0 评论 -
高速信号线的参考面,换层(1)
我们先做一个6层的结构,S-G-S-G-P-S(S信号,G地,P电源)。过孔一般呈容性,可以看到过孔导致阻抗不连续,会导致S21,S22变差。改成如下结构,相比上一个结构,过孔的stub没有了。理论上只要是整块的金属面都可以作为参考面。可以看到增加回流孔后,S21参数有改善。②建立模型,信号线从第一层换到第三层。原创 2022-12-21 17:01:58 · 853 阅读 · 0 评论 -
高速信号的过孔设计
在高速信号传输过程中,过孔就不是一个单纯的孔。它会有各种寄生参数,从而影响信号的完整性。最明显的表征就是使阻抗不连续性。如下图:很明显可以看到阻抗不连续的两个点。回路的拓扑 回路的TDR曲线,很明显可以看到由过孔引起了阻抗的不连续。理论分析 过孔在PCB设计中地位不言而喻,它起到多个层叠之间的互连作用。过孔在不同的PCB形态中又分为通孔,盲埋孔。不管哪种孔都由孔焊盘,孔壁,反焊盘,非功能焊盘等几个部分组成。从过孔的结构来看,物理上面一定会有寄生效应。 那么具体有哪些影响?寄生电容近似公式 D1过孔焊盘直径(原创 2022-12-08 09:14:46 · 1220 阅读 · 0 评论 -
HFSS 3D LAOUT PCB 裁剪,差分线,过孔仿真和优化
我本身不是做天线设计的,所以HFSS这个软件给我主要还是做PCB级别的高速信号完整性仿真,一般2.5D的仿真软件无法对过孔和跨平面进行仿真。所以要借助三维电磁软件进行。今天就针对PCB进行裁剪。为什么要裁剪?以为如果把整个PCB一起仿真的话,应该要好几个月吧。所以为了加快仿真速度,必须进行裁剪仿真。①candence的PCB可以直接导入。那么先导入brd文件,file-import-candence结果如下②点击cutout,选中要仿真的net和参考平面。这里最好选creat new不然会把原文件覆盖掉。注原创 2022-06-16 16:19:55 · 6708 阅读 · 8 评论 -
HFSS 3D LYAOUT中创建电容,电阻,电感等模型
关于3D LAYOUT的教程实在是太少了,以下是我自己的一些总结,如有错误请指正。像是在高速信号方面,经常用到电容AC耦合,那么如何才能在3D LAYOUT创建电容模型呢。①先放一个VIA的模型 ,在属性里改成PIN ②进入padstack界面,编辑为只有TOP层有正方形的焊盘③好了以后,再复制一个变成2个焊盘,同时选中,右键componets-creat④ Type改成cap,这里如果改成其他type就是其他模型⑤右键model⑥type里面有很多建模的方法,先用最简单的方法RLC network,点击原创 2022-06-15 16:06:34 · 9108 阅读 · 7 评论 -
HFSS 带状线仿真(HFSS和3D LAYOUT的比较)
①仿真下带状线,叠层按如下配置②先用3D LAYOUT建模,如下③为了确保3D LAYOUT的结果正确,我用HFSS重新仿真了一遍,结果如下和3D LAYOUT结果有点不一样,哪里有问题?查看磁场分布图,我觉的HFSS算的应该是正确的。 ④这里我需要继续看下3D LAYOUT里面的设置,最后检查了下2遍的叠层可能有点不一样。我修正了叠层模型,注意看我蓝框标记的地方从0.15修正为了0.115,就是要把走线厚度减掉彩盒SI9000里的模型一致,重新仿真了下基本和HFSS里的结果一致了。......原创 2022-06-12 00:41:14 · 7009 阅读 · 1 评论 -
HFSS 仿真AC耦合
高速信号往往会使用电容进行耦合,可以抵消直流影响。但是电容的焊盘一般比走线宽,会导致阻抗不连续,试着仿真下影响度。①先计算下差分线,如下②在3D LAYOUT创建模型,先设定叠层如下③在top层建立微带线 ④先验证下模型的正确性,扫描下线间距,可以看到再0.2mm间距的时候,接近计算值模型正确 ⑤建立电容焊盘 ,如下0603的焊盘 模型如下,平面没有先出来,L2,L3为平面 TDR如下,明显看到阻抗不连续了。那么就要想办在L2层进行开窗,进行改善⑥L2开窗 如下阻抗有改善。...原创 2022-06-11 20:26:21 · 968 阅读 · 0 评论 -
HFSS 差分过孔的仿真和优化
差分线往往是会经过过孔的,今天就针对过孔如何仿真进行说明。首先是要建立差分过孔的模型,这里推荐使用官方的插件Via-wizard,可以快速创建,什么的方便。如果自己建模的话,比较复杂这里就不在介绍了。还有一种方法是在3D-LAYOUT里面,用padstack工具建立过孔,这个后续有空再进行说明吧。①差分线叠层如下②Via-wizard设置如下 设置完成点击Generate project.③自动在HFSS建立以下模型,非常漂亮,他的设计是参数化的很方便后续进行扫描。④进行仿真,结果如下,明显可以看到一位过原创 2022-06-09 23:52:36 · 4039 阅读 · 1 评论 -
HFSS 3D LAYOUT TDR仿真
HFSS的微带线,TDR建模和仿真原创 2022-06-07 22:46:14 · 5169 阅读 · 2 评论 -
HFSS 快速建立微带线
①我们传统的方法都是从HFSS里进行建模,这里介绍更加简便的办法。②打开3D LAYOUT,选择Layout-layers,进入叠层设置模式 ③上述是一个6层PWB的叠层结构接下来再layer1画上line,L2,L4,L5画上完整平面。④最终是这个样子的,俯视图 ⑤导入到HFSS,再Analysis建立HFSS setip1,右键点击HFSS setup-export-HFSS modle,导出HFSS模型⑥用HFSS打开,如下就快速建立了微带线模型。当然3D-layout这个工具也可以导入PCB,进行原创 2022-06-03 21:53:34 · 3184 阅读 · 0 评论 -
HFSS 微带线跨平面
仿真微带线跨平面的状态原创 2022-06-02 15:26:22 · 256 阅读 · 0 评论 -
HFSS 微带线验证和仿真
①先用si9000计算一条微带线的参数,如下,阻抗为51.46ohm②按照上面的参数,在HFSS里面建模型。 大概分以下几个步骤。①创立BOX,作为介质层,材料选择为FR4②创立box作为line,材料选择copper③创立BOX,作为地层,材料为COPPER④沿着线的两边沿画2个平面,作为波端口,这个波端口尽量打点,因为要包含整个辐射面。⑤最后画一个air box,作为辐射边界。③仿真结果如下,creat prot zo,可以看到仿真的阻抗和si9000计算的结果基本一致。也可以看到其实阻抗是随着频原创 2022-06-02 14:27:47 · 6524 阅读 · 3 评论