偏差(variation)的分类

本文探讨了集成电路设计中关键的偏差类型,包括工艺偏差(全局与局部)、温度偏差和电压偏差。工艺偏差影响芯片生产过程,温度偏差关注晶体管速度变化,而电压偏差源于电源稳定性。理解这些偏差对于确保电路在各种条件下正常工作至关重要。
摘要由CSDN通过智能技术生成

开篇。

要了解ocv aocv socv pocv等概念,需要先了解与之相关的variation的概念,其实各种ocv其实就是对variation的数学抽象,区别仅是哪种更为精确。

偏差的分类

如图,偏差可分为工艺偏差,温度偏差,电压偏差。设计中引入各种偏差的目的是使得我们的电路能够在我们设计的PVT的整个范围内,都能够正常工作。

工艺偏差(process variation)

工艺偏差,指的是芯片在生产过程中引入的偏差,可以分为全局工艺偏差,局部工艺偏差。

全局工艺偏差 (global process variation)

全局工艺偏差,包含了相同wafer中die与die之间以及wafer与wafer之间,lot与lot之间的偏差。

单元库需要包括多个不同PVT条件下的时序库。

通过不同PVT下单元库进行电路进行特征化进行的。在芯片进行签收(signoff)时需要在多个不同的PVT下进行,就是为了弥补不同的全局工艺偏差

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