本文介绍了EDA工具在芯片设计分析中的三种模式：SingleMode、BCWC和OCV。SingleMode是早期仿真方法，可能与实际结果差距较大；BCWC通过最佳和最差情况组合分析时序；OCV则考虑片上偏差，包括OCV、AOCV、SOCV和PCOV等，适应工艺偏差波动增大的需求。这些模式对于确保芯片性能和可靠性至关重要。
标题EDA工具分析模式——SingleMode，BCWC，OCV
之前我们提及到，单元和互连线的延时都是在工艺偏差稳定的情况下的模型。实际芯片的设计和生产时所处的环境不一样，工艺偏差也就不一样。并且随着工艺特征尺寸的不断减少，芯片工艺偏差波动越来越大，影响越来越大。
一、SingleMode
SingleMode：单一模式。早期仅使设计在某一最坏或者特定工艺角进行仿真，与实际芯片结果相差较大。
二、BCWC
BCWC：Best Case Worst Case。
在早期.18um工艺中常使用这种方法。工具同时读取两套最差和最好时序库文件max.lib,min.lib。在分析建立时间时全部使用最差时序库，分析保持时间时全部使用最好时序库。
三、OCV模式
OCV：On Chip Variation片上偏差模式。主要分为OCV，AOCV，SOCV，PCOV。
详见之前的blog——
OCV模式详解
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