记一次项目中的急中生智

这篇博客讲述了在芯片设计过程中,由于时间紧迫,遇到RDL连接问题,如何通过创新方法快速解决。工程师通过生成特定金属块的GDS文件并上传到晶圆厂,成功避免了重新出GDS的延误,展示了在高压情况下灵活应对的技术智慧。

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gds准备好之后,就可以交给台积电,中芯国际这样的晶圆厂生产了。如果芯片采用了了第三方IP的话,而处于保密的目的,IP vendor可能会要求到晶圆厂做IP merge。

当年就是这样的一次需要做IP merge流片。

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那是一次MPW,我们赶着最后的时间,将gds准备好。然后上传到了晶圆厂提供的ftp上。

第二天一早,我们组的小X到晶圆厂去做IP merge。小X做事非常的严谨,而进行IP merge时候,竟然发现RDL有部分没有连,也就是说和我们database中的图形是不一致的。

我接到他的电话后,打开top的database进行debug,发现确实是有一块金属,估计是由于属性不对的原因,在进行最后一次eco绕线的时候,被优化掉了。

这时候正确的做法是,将金属补上,然后重新出一份gds,再上传到晶圆厂。但是这样的话,时间就来不及了。仅仅上传gds,就需要一晚上的时间,而白天的速度更慢。

归根溯源,我们需要的信息仅仅是那块金属,而一个金属块的信息量是非常少的,只不过是一个多边形以及层次的信息。

因此最好的办法就是将这个金属的gds上传上去,然后再进行一次gds的merge。

这就好办了。首先将这个shape用tcl写出来。然后建立一个空的database,再将tcl读进去。那么新的database中就只有这个金属了

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