板子上需要用到一个封装为to220的mos管，还得立起来散热，得要加一个散热片。
散热片简介，分类？用途？如何使用？封装？使用注意事项？
简介：
mos散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。
MOS管散热片检测处理与如何正确恰当的给MOS管加散热片-KIA MOS管
分类：
根据电子散热片的生产工艺，说说用的比较多的8种有哪些。
1.压印(Stampings)散热片
材质可用铝质的或者铜质的，可用压印的方式制成所需的形状。
2.挤型(Extrusion)散热片
挤型的制造方式是由将材料在高压下强制流入模孔中成形而使得固体转换为等截面的连续长条。
3.铸造电子散热片，将熔化的金属加压到金属模中，以产生精确尺寸的元件。此技术可产生高密度的针状散热片。
4.接着(Bonding)散热片，接着散热片，将鳍片组装於散热片底部，接着剂对散热片的效率影响很大，如果制造不当，会形成热的阻碍，一般使用导热胶或是焊锡。
5.摺叠(Folding)散热片，摺叠散热片，将金属片摺叠成鳍片、阵列形状，由於将摺叠的金属片藉由焊锡及铜焊接的方式焊接於散热片底部，因此在介面上造成额外的热阻。
6.改良式的铸造(Modifieddie-casting)散热片。此种制造方式是传统铸造方式的延伸，首先将相当薄的压印鳍片阵列以间格物隔开，然后以夹具固定，使散热片的底部铸造时将鳍固定於底部，而形成散热片。
7.锻造散热片。锻造散热片是用非常高的压力敲击（punch）方式将金属材料压入模中使鳍片成形，可能遇到的制程上的问题是材料会阻碍在模子中，使得高度不均一，热锻造比较容易，而冷锻造可制造较密及较强的鳍片。
8.切削(Skiving)散热片，这是一种新的散热片制程方式，鳍片用特殊的刀具加工，使得弧状的精密薄片由金属块削出，由于鳍片和金属块是相同材料，因此没有接着散热片或是摺叠散热片的缺点。
9.机械加工(Machining)散热片，藉由机械加工的方式将材料从金属块中移除以形成鳍片的形状。
如何正确给MOS管加散热片
在电子电路设计当中，很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS管的EMC通过时，散热片需要接地，而在散热片不接地的情况下，EMC是无法通过的。那么为何会出现这种现象呢？
简单来说，针对传导可以将一些开关辐射通过散热器传导到大地回路，减弱了走传输线，让流通的路径更多了。
针对辐射，没接地的散热器不仅没好处，反而是辐射发射源，对EMC坏处更大，同时接地了，能起到一定的屏蔽效果，所以布板时，将大电解电容用来做屏蔽用，将IC放在大电解电容下面防止干扰都是这个道理。
共模干扰
骚扰通过MOS管与散热片寄生电容、LISN、以及L、N线返回到源。如果MOS管接地的话，在骚扰电压一定的情况下，阻抗很低，骚扰电流很大，导致CE测试失效。
开关管由导通切换为关断状态时，脉冲变压器分布电感储存的能量，将与C1产生振荡，导致开关管C、E之间的电压迅速上升达500V左右，形成浪涌电压。并产生按开关频率工作的脉冲串电流，经集电极和散热器之间的分布电容Ci及变压器初，次级之间的分布电容Cd返回AC线形成共模骚扰电流。
mos管插件封装和贴片封装的区别？
为什么有的是竖着装，有的是贴平到pcb板上的？
关于mosfet mos管元件封装选择时需要考虑哪些问题？ - 知乎
MOS管有高压MOS管也有低压MOS管，同时在结构上有贴片MOS管、插件MOS管，今天说一说贴片MOS管和插件MOS管的区别
贴片MOS管由于其小巧精致的工艺和稳定可靠的性能，在现代电子产品中被广泛应用。贴片MOS管的封装外形结构像个平坦的多边形，整个元器件直接焊在电路板上。相比插件MOS管，贴片MOS管具有更高的可靠性，更容易实现自动化生产，同时可以节省PCB面积，有利于现代电子产品越来越小化的发展趋势。
与贴片MOS管不同，插件MOS管主要用于工业控制类电子产品中，如家电、空调等。插件MOS管的封装外形结构采用了引脚式设计，整个元器件需要焊接到插件上，最后再通过插入PCB实现电路连接。虽然插件MOS管比贴片MOS管体积略大，但是它的封装和电气性能却更加稳定可靠。而且，由于插件式封装的特性，使得这种元器件更加适合大功率应用场景。因此，在需要承受高电流电压、高功率负载控制的情况下，插件MOS管表现出更为出色的性能。
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