2024年抢占AI时代先机，把握信息技术红利

今天分享的是AI专题系列深度研究报告：《AI专题：抢占AI时代先机，把握信息技术红利》。

（报告出品方：兴业证券）

AI带动全球硬件创新，半导体自主可控重要性凸显

AI驱动算力需求爆发，龙头厂商持续布局端应用

ChatGPT 引爆全球，以 OpenAl为首的各大公司密集推出 AI应用，引发一轮又一轮 AI 海啸。2月 16 日 OpenAI 发布首款文生视频模型 Sora，其能根据提示词生成长达1分钟的视频，不但做到准确地保留角色和视觉风格，还能够理解复杂场景中不同元素之间的物理属性及其关系，正确呈现它们在物理世界中的存在方式，视觉质量相当惊艳，被认为是 AGI(通用人工智能)的又一个里程碑时刻。此前 OpenAI 在首次 DevDay 开发者日活动上发布的自定义 GPT也广受好评，给了用户施展想象力的空间，展现大模型生态。

随着 AI 时代到来,算力的需求将爆发式增长,数据中心建设迫在眉睫，AI 芯片、服务器、交换机、PCB 板等环节的需求和价值量均有望实现大幅提升。

在算力芯片方面，全球 AI芯片龙头英伟达业绩持续超预期，彰显了算力的高景气。英伟达 FY2404 收入创下 221 亿美元的纪录，较第三季度增长 22%，较去年同期增长 265%,数据中心收入创下 184 亿美元的纪录,较第三季度增长 27%较去年同期增长 409%。公司预期FY2501的收入将达240 亿美元( 上下浮动2%),持续增长，证明了对 AI需求的信心。

英伟达、AMD、特斯拉等巨头持续开展 AI 竞赛，新品更迭层出不穷。2024年3月19日，NVIDIA 在 GTC2024 大会宣布了下一代芯片架构 Blackwell 及相关产品，包括最新 AI 芯片 B200以及一系列云服务与应用案例等。新Blackwell 架构的核心是两个新 GPU:B100 和 B200，以及一个定制解决方案Grace-Blackwell Superchip(GB200)。在具有 1750 亿个参数的 GPT-3 LLM 基准测试中，GB200 的性能是 H100 的七倍，训练速度是 H100 的四倍。B200 也被称为“地表最强 AI 芯片”。此外，AMD 和特斯拉也不甘示弱，在“AMD 数据中心与人工智能技术首映会”上，AMDCEO 苏姿丰公布了MI300A，是全球首个为AI和 HPC(高性能计算)打造的 APU 加速卡，拥有 13 个小芯片，总共包含 1460亿个晶体管，而根据特斯拉的算力发展规划，其超级计算机 Doio 将在 24年 10月份达到 100 EFlops 的超级算力。

在 AI芯片的快速选代下，AI服务器放量可期。根据我们的测算，AI服务器2022-2026 年复合增长率约 68%，至 2026年 AI服务器年出货量有望超过 100 万台。而根据英伟达发布面向 A【以太网的 Spectrumm-X方案，该方案中服务器:交换机约为 3:1，算力需求的爆发也将大幅拉动高阶交换机的需求增长。

同时，AI服务器的出货量增加也将会大幅拉动硬件需求,以英伟达DGXA100为例，其配有8个GPU+2 个CPU，具有高达 640GB 的总 GPU 显存，搭配六个第二代 NVSwitch和 30TB第四代NVME SSD，各类芯片、存储和 PCB 板的用量均有大幅增加，价值量上也更高。

报告来源/公众号：【海选智库】
本文仅供参考，不代表我们的任何建议。海选智库整理分享的资料仅推荐阅读，如需使用请参阅报告原文。