【标准化封装 QFN系列 】 VQFN [A]

这个QFN的有必要单拎出来，声讨一下。

TI还是山东德州的那个TI;他的封装真是出色；同样的名字整除几种不一样的东西来。

废话说完，进入正题。

第一，溯源标准 JEDEC

JEDEC is the global leader in developing open standards for the microelectronics industry, with more than 3,000 volunteers representing over 350 member companies.

JEDEC是微电子行业开放标准开发领域的全球领导者，拥有代表350多家成员公司的3000多名志愿者

这个组织标准需要注册下载；

这个标准停掉了；

英飞凌关于VQFN的描述
【优点：VQFN封装(方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长;开发成本低，目前很多design house用VQFN/DFN作为新品开发;VQFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径;由于VQFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能;此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN封装不必从两侧引出接脚，因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SO等传统封装。
　　VQFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据VQFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。
　　VQFN封装由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。
　　缺点：对VQFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，又因为VQFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度大。工业级别和汽车级别VQFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工艺开发。】

第二，各半导体公司

① TI

PACKAGE 连接

这里面有个叫TI Package 的东西，注意，这个也不是唯一的，按这个也是有几率发生错误的。
下面单独 RGY RGR RGW；

RGY

RGR

重点来了，是不是发现了？完全不一样吧。。。。

==============================================

最后，其他厂家的 QFN

NXP:

HITTITE

infineon

Microchip & Atmel

VISHY

参考文献

微芯手册 https://onlinedocs.microchip.com/oxy/GUID-C6D59CC1-7F96-434F-9CD4-87FD06C4344D-en-US-6/index.html

题外话：微波链路上的高Q阻容的焊盘之间需要做开窗处理