【标准化封装 QFN系列】 VQFN [A]

hcoolabc

于 2024-03-28 14:53:03 发布

阅读量1.3k

点赞数 12

分类专栏： PCB工具及基础文章标签：硬件工程

本文链接：https://blog.csdn.net/hcoolabc/article/details/137110149

版权

PCB工具及基础专栏收录该内容

41 篇文章 3 订阅

订阅专栏

这个QFN的有必要单拎出来，声讨一下。

TI还是山东德州的那个TI;他的封装真是出色；同样的名字整除几种不一样的东西来。

废话说完，进入正题。

第一，溯源标准 JEDEC

JEDEC is the global leader in developing open standards for the microelectronics industry, with more than 3,000 volunteers representing over 350 member companies.

JEDEC是微电子行业开放标准开发领域的全球领导者，拥有代表350多家成员公司的3000多名志愿者

这个组织标准需要注册下载；

在这里插入图片描述
这个标准停掉了；

英飞凌关于VQFN的描述
【优点：VQFN封装(方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长;开发成本低，目前很多design house用VQFN/DFN作为新品开发;VQFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径;由于VQFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能;此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN封装不必从两侧引出接脚，因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SO等传统封装。
　　VQFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据VQFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。
　　VQFN封装由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。
　　缺点：对VQFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，又因为VQFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度大。工业级别和汽车级别VQFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工艺开发。】