一：《半导体硅的氧化反应》
二：《半导体设备的生产控制》
三：《晶片湿法漂洗仿真实验》
四：《化合物半导体未来动力》
这篇资料合集详细介绍了半导体工艺的各个方面，包括硅的氧化反应、设备生产控制、晶片清洗、化合物半导体、超声波清洗、TSV后蚀刻清洗、湿化学蚀刻、洁净室设计等，深入探讨了颗粒去除、微型传感器加工、集成微加工平台腐蚀技术，以及宽禁带半导体的湿法蚀刻和半导体制造中的颗粒控制技术。
这篇资料合集详细介绍了半导体工艺的各个方面，包括硅的氧化反应、设备生产控制、晶片清洗、化合物半导体、超声波清洗、TSV后蚀刻清洗、湿化学蚀刻、洁净室设计等，深入探讨了颗粒去除、微型传感器加工、集成微加工平台腐蚀技术，以及宽禁带半导体的湿法蚀刻和半导体制造中的颗粒控制技术。
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