书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:TSV制作3D晶片堆叠的发展趋势
编号:JFKJ-21-323
作者:炬丰科技
引言
半导体技术必须持续发展,以増 加IC性能与功能,同时减小芯片尺 寸,降低耗电量与成本。现在发展出具创新性、小尺寸、成本效益 之三维导线互连技术,可满足以上需求。其中,技术由于采取三维互连方法, 可加速晶片堆叠技术上之应用,
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:TSV制作3D晶片堆叠的发展趋势
编号:JFKJ-21-323
作者:炬丰科技
引言
半导体技术必须持续发展,以増 加IC性能与功能,同时减小芯片尺 寸,降低耗电量与成本。现在发展出具创新性、小尺寸、成本效益 之三维导线互连技术,可满足以上需求。其中,技术由于采取三维互连方法, 可加速晶片堆叠技术上之应用,