《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集13

一：《RCA晶圆清洗工艺》

二：《光刻前GaAs表面处理》

三：《干、湿蚀刻工艺》

四：《蓝宝石LED蚀刻工艺》

五：《三维MEMS结构微加工》

六：《硅氧化工艺》

七：《光波导的垂直集成技术》

八：《250℃电子束沉积蚀刻》

九：《二氧化硅蚀刻标准操作程序》

十：《半导体集成电路技术概论》

十一：《集成电路制造工艺》

十二：《微机电系统简介》

十三：《光学发射光谱的应用》

十四：《VLSI设计》

十五：《玻璃在氢氟酸中的湿法蚀刻研究》

十六：《光刻在掩模中转移几何形状图案的过程》

十七：《石墨烯生物传感器的制作工艺》

十八：《柠檬酸清洗液对金属表面污染物去除效果评价》

十九：《无损伤清洗气泡振荡超音波技术》

二十：《多重视觉晶圆对齐新工艺制造方法》