一:《氮化物深紫外LED研究新进展》
二:《钝化方法》
三:《多孔低k湿刻蚀》
四:《发光二极管材料生长技术》
五:《改善刻蚀均匀性的技术》
六:《化学机械抛光材料去除机理》
七:《光学薄膜的湿刻蚀》
八:《光学微机电系统》
九:《硅和sio2的湿式化学蚀刻》
十:《硅片超声清洗方法及配置》
十一:《光刻胶剥离清洗》
十二:《金属辅助化学刻蚀》
十三:《晶体硅刻蚀技术》
十四:《晶圆边缘清洗工艺》
十五:《晶圆臭氧清洗技术》
十六:《晶圆二流体清洗方法》
十七:《底层薄膜对化学机械抛光的影响》
十八:《第三代宽带隙半导体氮化镓器件研究进展》
十九:《氮化镓金属氧化物的表面制备和栅极氧化物沉积》
二十:《等离子体对有机污染物去除效率的影响》