HDI激光钻孔和常见问题

随着电子产品不断升级，对pcb工艺也会越来越高。且由于结构空间原因，对pcb的体积也会越来越小。因此pcb的工艺会越来越复杂。

什么样的孔才会用激光设备?

很多工程师看到工艺能力的时候，上面写的最小孔0.1mm，就以为当线路布局空间不足的时候，就可以将孔改到0.1mm，然后发给制造商做的时候，反馈说做不了。其实这里有个误区，由于孔太小，采用机械钻的时候，容易断刀，目前最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的将采用激光钻，这里要注意的是，激光钻孔的介质厚度只能是0.127mm以内，高于这个厚度的是无法激穿的。

 上图红色为激光

C02激光钻孔加工常见4种方法

1、开铜窗法：

先将RCC(涂上树脂的铜箔层)复压于内层板上，用光化方法制作窗口，然后用蚀刻露出树脂，再用激光烧除窗口内基材材料形成微盲孔：

2、打开大窗程序方法：

将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm)，然后进行激光照射，即可烧出微盲孔，位置准确，可用于制作精确的铜窗底垫