5. Bonding Map
这个文档是designhouse和封装厂的接口。它描述了设计者对于芯片的封装要求。封装厂会根据这份文档完成封装设计,其结果需要designhouse的设计工程师确认。
Bonding Map中含有的信息包括,封装类型、die size、scribe line和seal ring宽度,还有PADopening的尺寸和坐标。这些坐标通常是后端工程师从版图中提取的,前端工程师需要计算一下是否合理。最后还有最重要的,就是wirebonding的信息。它指定了每一个PADopening需要bonding到哪一个finger,哪些PAD之间需要做bonding,哪些PAD需要bonding到substrate,哪些bonding是需要多根wire的。multi-wirebonding有助于减小电感,抑制SSN,当然其缺点是增加了成本。
这个文档一般是excel格式的,也有很多的技巧在里面,比较好玩。
6. 设计自动化
这部分很简略,因为其个人的色彩很浓厚。有些脚本自己觉得好用,换个人就不一定能看得懂、用的方便了。
基本上可以考虑从IO mux逻辑的自动生成、IO cell的自动例化、PADopening坐标和尺寸的自动check几个方面琢磨一下。这些都是比较规律的东西,同时又是繁琐,容易出错的。我个人偏好用tcl写一些脚本,可读性比perl强,且受到众多EDA工具的支持,不用重复学习。
总结到这里,可以告一段落了。希望将来自己还能看懂。
再来一句话总结:没有做过pin/pad设计的芯片工程师不是一个好厨子。
哈哈!
欢迎来电来函继续讨论!
icsoc@新浪微博
(完)
这个文档是designhouse和封装厂的接口。它描述了设计者对于芯片的封装要求。封装厂会根据这份文档完成封装设计,其结果需要designhouse的设计工程师确认。
Bonding Map中含有的信息包括,封装类型、die size、scribe line和seal ring宽度,还有PADopening的尺寸和坐标。这些坐标通常是后端工程师从版图中提取的,前端工程师需要计算一下是否合理。最后还有最重要的,就是wirebonding的信息。它指定了每一个PADopening需要bonding到哪一个finger,哪些PAD之间需要做bonding,哪些PAD需要bonding到substrate,哪些bonding是需要多根wire的。multi-wirebonding有助于减小电感,抑制SSN,当然其缺点是增加了成本。
这个文档一般是excel格式的,也有很多的技巧在里面,比较好玩。
6. 设计自动化
这部分很简略,因为其个人的色彩很浓厚。有些脚本自己觉得好用,换个人就不一定能看得懂、用的方便了。
基本上可以考虑从IO mux逻辑的自动生成、IO cell的自动例化、PADopening坐标和尺寸的自动check几个方面琢磨一下。这些都是比较规律的东西,同时又是繁琐,容易出错的。我个人偏好用tcl写一些脚本,可读性比perl强,且受到众多EDA工具的支持,不用重复学习。
总结到这里,可以告一段落了。希望将来自己还能看懂。
再来一句话总结:没有做过pin/pad设计的芯片工程师不是一个好厨子。
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(完)