浅析PCB板制作流程中的返修工序 2021-08-09

在PCB板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量优瑕疵的PCB板，就是在该制作流程中，通过返修获得了“新生”，成为质量合格的产品。今天我们就来为你详解PCB板制作流程中的返修工序。

一、PCB板返修的目的
1、在再流焊、波峰焊工序中，产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷，需要借助一定的工具，手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果，从而获得合格的pcb板的焊点。
2、对于漏贴的元器件进行补焊。
3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。
4、在单板和整机调试后，更换不合适的元器件。
5、PCB板整机出厂后发现问题进行返修。

二、判断需要返修的焊点
1、给电子产品定位
判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测；如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。
2、要明确“优良焊点”的定义。
优良焊点是指在设计电子产品时，考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点；只要满足这个条件就不必返修。
3、用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要返修。
4、用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修。
5、用IPCA610E标准进行检测，过程警示1、2级必须返修。
注：过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件，但还可以安全使用。因此，一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。

三、返修注意事项
1、不要损坏焊盘
2、保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件，则一个元件需要加热两次；如果出厂前返修1次，需要再加热两次；如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照此推算，一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品，也许经过1次返修的元件就不能再使用了，否则会发生可靠性问题。
3、元件表面、PCB表面一定要保持平整。
4、应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。
5、注意潜在的静电放电危害的次数，返修时按照正确的焊接曲线执行操作。

以上便是小编为你详解的PCB板制作流程中的返修工序，希望对你有所帮助。

想要了解更多相关内容，可以关注我哦！PCB设计-PCB制板-SMT贴片-BOM配单