PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些？

纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，电路板外层必须要有保护层。所以，就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP，是常用的一种表面处理工艺。那么，PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢？让我们一起来看一下：

OSP不同于其它表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。

 

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜不耐腐蚀，一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。

优点：
具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点：
1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。
2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内使用。

以上便是PCB电路板OSP工艺的优缺点，相信你应该对此有所了解了吧！

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