锡膏层比阻焊层多开窗，是否是阻焊层漏设计?

很多时候工程师们在和客户确认时会碰到这个问题，通常出现在用户设计时出错，如果投入生产会影响元件的安装和电路板的功能性。所以今天就来科普一下相关的一些知识点，避免将来出现同样的问题。

首先锡膏层和阻焊层是印刷电路板设计中的两个重要组成部分，它们各自有不同的功能和设计要求。

锡膏层：通常用于表面贴装技术（SMT），在这个层上会放置锡膏，以便焊接表面贴装元件。锡膏层上通常会有开窗，这些窗口允许锡膏接触到PCB板上的焊盘。

阻焊层：其主要作用是保护不想被焊接的部分，防止锡膏桥接或短路。阻焊层覆盖在PCB板上，但会在焊盘上留出窗口，以便锡膏可以接触到焊盘。

为何开窗在阻焊层？插件孔焊盘都需要开窗，开窗才能焊接元器件；PAD焊盘开窗，如果要焊接的位置不开窗会被油墨盖住；大铜面开窗有时需要在不增加PCB走线宽度情况下提高走线通过大电流能力。因此，在文件设计时，一定不要遗漏了在正确位置开窗。

如果你发现锡膏层比阻焊层多开窗，这可能是设计上的一个错误。正常情况下，阻焊层应该在所有需要焊接的焊盘上都有开窗，以确保锡膏可以正确地放置在焊盘上。如果阻焊层没有相应的开窗，可能会导致锡膏无法正确地焊接到焊盘上。

如果发现文件设计部分开窗在锡膏层，阻焊层没有，我们不确定锡膏层开窗位置是否需露铜上锡，会建建议把锡膏层多出的开窗做出来，露铜上锡，

第二种方法就是忽略锡膏层，以阻焊层为准，在此位置盖油。

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