你的半孔板是如何做出来的？该怎么选择？

主要用于板上触点，使用镀半孔PCB，通常在两个印刷电路板混合使用各种技术时使用。例如，微控制器的复杂模块和典型的单个PCB的配置。

在高密度、多功能和机械化成为未来电子设备指数级增长的标准的时代，PCB尺寸越来越小，因此需要支撑板，而圆孔无法直接焊接到主板，因此半孔工艺显得愈发的重要。

一、半孔板是如何被制作出来的？

以可制造性为标准，设计时最小半孔的工艺制成能力是1mm，孔必须在外形线的中心，必须要有0.5mm的孔在板内，否则在生产过程中孔壁的铜会脱落，导致孔无铜，成品无法使用。

在设计电镀半孔时，要考虑以下因素：

精确地放置在板边缘，定义为EDA工具中的镀通孔，包含在制造商的钻孔文件中，在每一层上添加衬垫以增强稳定性，根据板材厚度确定最小尺寸，选择半孔径平衡考虑因素，如过孔可靠性、布线空间和成本。

半孔制作需经历钻孔→沉铜→电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。在生产中，金属化孔内残留铜刺的问题，可能会导致焊接时焊脚不牢固、虚焊或短路。此外，成型工序时可能出现孔壁铜皮翘起、批锋残留等问题；对于板边有整排半金属化孔的PCB，孔径较小，通常用于母板的子板，通过这些孔与母板及元器件引脚焊接。如果孔内残留铜刺，可能导致焊接问题。

在拼板时，半孔板的单板尺寸长宽应≥10MM，无论是单板还是拼板，都需满足此尺寸要求。半孔板可以采用V割和邮票孔拼板法，但半孔边不可做V割成形，一定要锣空成形。

半孔可以用作分线板，可以灵活地修改大型PCB特定部分的引脚布局，还可用于组合两个 PCB，以验证焊点质量或创建小型模块，如 wifi 模块。

电镀半孔可用于创建无线 PCB 到 PCB 连接，这在各种应用中都很有帮助，广泛应用于：电信、计算机应用、工业控制、电力、汽车及高端消费电子等行业。