一文搞懂如何保证PCB孔铜的高可靠性!

PCB板电路的顺利导通，需依靠线路和过孔，电路板上的孔分为有铜孔和无铜孔，在过孔内测需要一定的厚度。而在PCB生产流程中，需要经过沉铜和电镀的两个流程，孔铜的厚度根据PCB板厂的设备、工艺和质量管理水平有所不同，在生产中，保证PCB孔铜的可靠性非常重要，会直接影响电路板稳定性。

1、沉铜工艺是不二之选

电镀铜工艺，行业内会选择沉铜或者导电胶工艺，两者差异很大，相对于导电胶工艺，沉铜工艺成本更高，工艺更可靠，可耐高温288C°10秒3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通，也是捷配生产采用的工艺，而很多板厂会因为利润放弃沉铜工艺进而采用导电胶工艺，大家需要仔细甄别。

2、根据IPCⅡ级标准保证PCB孔铜厚度

PCB孔铜厚度是非常重要的，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上金属铜，而按照IPCⅡ级标准，通常一铜（全板电镀）后的铜厚度为6-8μm，二铜（图形电镀）后孔厚度为14-16μm，所以孔铜厚度在20-24μm之间，加上生产过程中微蚀、喷锡等工序的损耗， 最终孔铜就在20μm左右，这是保证连接可靠性的关键因素。在电镀过程中，全板电镀和图形电镀共同作用，确保孔铜的均匀性和足够的厚度。捷配优品正是严格按照标准进行工序生产，在标品基础上将电镀时间拉长15min，电镀时间90min，孔铜厚度增加3-5um，这样一来能够增强导通性，降低多次受热冲击的影响。

3、水平沉铜线的设备保障

对于高多层、高密度、小孔径的PCB板，采用水平沉铜线可以提高生产效率，确保镀层覆盖能力，适合高纵横比板的生产，并提高内层铜与孔铜的结合力，相较于传统工艺的垂直沉铜线，生产效率更高，镀铜更均匀，沉积速率快 ，无粗糙，无镀层分离情况，也是捷配正在采用的设备。

此外，使用国际知名板材、优质油墨、超越IPC规范的清洁度要求、严格控制每一种表面处理的使用寿命、高质量塞孔、覆铜板公差符合IPC 4101 ClassB/L要求、严控外形、孔及其它机械特征的公差、以及足够厚的阻焊层都是保证PCB孔铜高可靠性的重要因素 。