PCB阻焊油墨的过孔处理方式很多,包括过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、铜浆塞孔。面对不同的情况,会选择不同的过孔工艺类型,而相较于过孔塞油,行业内通常会首选过孔盖油,那么出现这种现象的原因是什么?如何选择过孔工艺呢?
一、过孔类型有何区别?
由于过孔塞油在生产时会比过孔盖油多出几道工序,因此在其中的生产成本也会大幅增加,而过孔盖油是在过孔焊盘盖上油墨,让焊盘上面没有锡或沉上金,因此是大部分线路板采用的工艺,过孔盖油更多用于保护过孔免受物理损伤和环境影响,适用于所有类型的过孔。
而在多层板环境下,实现多层电路板内部层间电气连接的情况下使用过孔塞油,特别是对于BGA板,能够有效防止孔里藏锡珠,从而避免焊接时锡珠遇到高温溶解流到焊盘上,导致短路等问题,因此最大的优势就是能减少过孔露铜率,在一定程度上电气性能会更优异。
二、塞孔三种方式,如何选择更可靠?
塞孔分为油墨塞孔、铝片塞孔、树脂塞孔,他们各有区别,油墨塞孔就是通过pcb油墨塞孔丝网印刷机,通过印刷方式,经过pcb板上钻好的孔洞,塞入油墨,采用pcb线路板塞孔丝印机的性能技术会对品质有较大影响。树脂塞孔和油墨塞孔一个道理,就是树脂替换成了油墨,但是采用的pcb塞孔设备有更高的要求。
铝片塞孔其实是塞孔过程中借助铝片,在铝片的孔洞上塞孔,铝片塞孔的目的主要是为了避免直接塞孔导致塞冒油现象,浪费油墨的同时,对pcb板面造成污染,影响美观和品质性能。
为了保证塞油的质量,采用铝片塞孔工艺,能够保证过孔不发红,不发黄,不卡锡珠,生产标准也是保证全塞孔饱满度≥80%,塞孔率95%以上,保障成品的可靠性。
此外,铝片塞孔的优势对塞孔质量有严格要求,能够降低波峰焊贯穿锡短路的风险,可防止密集间距器件造成的短路风险避免助焊剂残留孔内。捷配不断提高工艺标准,为的就是让用户以好价用好品,享受可靠的产品,优异的性能。