我们在生产前检验生产文件时,经常会遇见有双面内层线路有负片,孔都没有接地导通,或者是负片区域设计成有铜的,这样会建议你修改生产文件。那今天就来科普下正片工艺和负片工艺的区别。
1、什么是正片,负片?
PCB正片是电路和器件的一部分,直接暴露在光板上形成。它是用于制造电路板的原始主板。PCB负片的情况正好相反,负片基本上就像一张黑色透明胶片,在底片的黑色表面涂上了感光涂料,之后,将PCB正极膜放置在负极膜上,使用紫外线曝光机将两者对齐并压制,以生产PCB。
总的来说,凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层的信号层就是正片;凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。内部电源/接地层,简称内电层,用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,即这个工作层是负片。
2、正负片的工艺区别?
正片工艺:一般来说也指图案工艺,使用的液体是碱性蚀刻。默认值为无铜。就效果而言,铜保留在铺设迹线和铜的正极膜工艺中。在没有痕迹和铜的地方没有铜。从负极来看,电路和铜表面所需的部分是黑色或棕色的,否则是透明的。电路工艺曝光后,透明部分受到干膜光的化学影响以抵抗硬化,下一个显影工序将洗掉未硬化的干膜,然后进行锡铅电镀工艺,将锡铅镀在被前一工序(显影)的干膜冲走的铜表面,然后将薄膜去除动作(去除被光硬化的干膜),在接下来的蚀刻过程中,用碱性溶液咬掉没有锡和铅保护的铜箔(负片的透明部分),剩下的就是我们想要的电路(负极黑色或棕色部分)。
负片工艺:一般来说也指拉幅工艺,使用的液体是酸蚀。默认情况下有铜。在渲染效果方面,负极工艺中布线和铜铺设的地方没有铜残留,但没有布线和铜敷设的地方有铜。该工艺曝光后,透明部分在暴露于光线下时由干膜抗蚀剂进行化学固化。后续的显影过程会洗掉未固化的干膜,因此在蚀刻过程中,只有被洗掉的干膜部分才会被蚀刻。铜箔(负片的黑色或棕色部分),但干膜尚未洗掉,属于我们想要的电路(负片的透明部分)。去除薄膜后,我们需要的电路就剩下了。在这个过程中。中间膜必须覆盖孔洞,其暴露要求和膜要求略高,但其制造工艺较快。
工程师在检验生产文件时会给予对应的建议,或者您也可以直接使用DFM进行可制造性分析。