实用指南：如何选择合适的PCB表面处理工艺

如何选择 PCB 表面处理？

PCB 的表面处理选择是 PCB 制造最重要的步骤，因为它直接影响工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。

为了确保最终产品的高质量和性能，必须在表面光洁度选择中考虑所有关于装配的重要考虑因素：

焊盘平整度

如前所述，某些表面处理会导致表面不平整，这可能会影响性能、可焊性和其他因素。如果平整度是一个重要因素，要考虑具有薄而均匀层的表面光洁度。在这种情况下，合适的选项包括 ENIG、ENEPIG 和 OSP。

可焊性和润湿性

使用PCB时，可焊性始终是一个关键因素，OSP 和 ENEPIG 等特定表面处理已被证明会阻碍可焊性，而诸如 HASL 等其他表面处理则非常适合。

金线或铝线键合

如果你的PCB需要金线或铝线键合，可能仅限于 ENIG 和 ENEPIG。

储存条件

如前所述，某些表面处理（如 OSP）会使PCB 在处理时变得脆弱，而其他表面处理则提高了耐用性。在考虑存储和处理要求时应事先考虑，只有当可以满足无风险存储和处理要求时，才应使用使 PCB 变得脆弱的表面处理。

焊接周期

PCB 要焊接和返工多少次？许多表面处理都是返工的理想选择。然而，诸如浸锡之类的其他方法并不适合返工。

RoHS 合规性

在确定要使用的表面光洁度时，RoHS 合规性至关重要。通常，所有使用铅的表面处理都不适合 RoHS 合规性，应避免使用。根据上面对每种表面光洁度的介绍，一些属性是作为选择标准的最重要的元素。下表显示了每种表面光洁度具有和不具有的属性。根据 PCB 产品的具体要求和特性，你可以按照此表选择完美的表面光洁度选项。