工程师必备-多层PCB如何定义叠层？

在电子设计领域，PCB（印刷电路板）的叠层设计是确保电路性能和电磁兼容性（EMC）的关键因素。叠层设计需要遵循一些基本原则，以优化信号完整性、电源完整性，并减少电磁干扰（EMI）。以下是对叠层设计原则和不同层数PCB的叠层示例的简化科普介绍。

叠层设计原则

1. 邻近参考层：每个信号层都应有一个相邻的参考层，通常是电源层或地层，以稳定信号并减少噪声。

2. 最小间距：主电源层和地层之间的距离应尽可能小，以增加耦合电容，有助于滤除高频噪声。

单面与双面PCB

对于单面和双面PCB，由于层数限制，叠层设计不是主要问题。但电磁兼容性可以通过以下方式改善：

• 减小信号回路面积，以减少辐射和敏感度。

• 电源和地线应相互靠近，形成较小的回路面积。

四层板叠层

四层板提供了更多的设计灵活性。两种常见叠层方式：

• *IG-GND-PWR-SIG*适用于芯片较多的设计，有利于信号完整性，但EMI控制需通过走线和其他细节实现。

• *ND-SIG-SIG-GND*适用于芯片密度较低的设计，外层地层提供良好的屏蔽，有利于EMI控制。

六层板叠层

六层板适用于芯片密度大、时钟频率高的设计。推荐叠层方式：

• *IG-GND-SIG-PWR-GND-SIG*信号层与地层相邻，电源层与地层配对，提供良好的信号完整性和EMI性能。

八层板叠层

八层板提供了更多的层数来优化设计，但并非所有叠层方式都理想。最佳叠层方式通常包括多层地参考平面，以提供优秀的电磁吸收能力。

设计选择：

选择PCB的层数和叠层方式时，需要考虑信号网络数量、器件密度、PIN密度、信号频率和板的大小等因素。多层板设计通常适用于信号网络复杂、器件和PIN密度高、信号频率高的设计。为获得良好的EMI性能，每个信号层都应有自己的参考层。

通过这些简化的介绍，我们可以看到，PCB的叠层设计是一个涉及多方面考量的复杂过程，它直接影响到电路的性能和可靠性。设计师需要根据具体的应用需求和设计约束来选择最合适的叠层方案。