SMT表面组装组件的组装方式

单面混合组装：

单面混合组装是一种在PCB的一个面上同时使用SMT贴片元件和传统插装元件（THC）的工艺。这种组装方式提供了两种不同的流程选择，以适应不同的生产需求：

1. 先贴后插法：首先在PCB的焊接面（通常是背面）进行SMD的贴装，然后翻转至组件面（正面），插入THC元件，最后统一通过波峰焊接工艺完成焊接。这种方法适用于那些对焊接面有较高平整度要求的应用。
2. 先插后贴法：与传统流程相反，先在PCB的组件面插入THC元件，再在焊接面贴装SMD。这种方式适合于小型插件元件的组装，简化了后续的波峰焊接过程。

双面混合组装：

双面混合组装方式进一步扩展了组装密度，允许在PCB的两个面都进行元件的贴装或插装。这种工艺方式适用于更复杂的电路设计，具体包括：

• 同面SMT与DIP元件：在PCB的一个面上同时布置贴片元件和插件元件，适用于元件密集度较高的设计。
• 双面贴片与单面DIP元件：在PCB的一面布置SMIC和THT等大型元件，而在另一面布置SMC和SOT等小型贴片元件，实现高密度组装。
• 双面SMT与DIP元件：在PCB的两个面都布置SMT贴片元件和DIP插件元件，这种工艺复杂，通常用于对焊接质量有极高要求的行业，如军工领域。

全表面组装：

全表面组装方式是指PCB上完全采用SMT贴片元件，不包含任何插件元件。这种方式有两种实现形式：

• 单面表面组装：在单面PCB上布置SMD元件，适用于较为简单的电路设计。
• 双面表面组装：在双面PCB的两个面上都布置SMD元件，最大化利用空间，提高组装密度。