十大PCB散热技巧！你该这样选择合适板材！

PCB的散热问题至关重要。良好的散热性能不仅可以延长电子元件的使用寿命，还能确保设备的稳定运行，教你十个散热技巧，并且如何选择散热性能板材更好！

常见散热技巧：

一、利用 PCB 板自身散热

现今常用的 PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，虽电气和加工性能优良，但散热性欠佳。在电子产品步入小型化、高密度安装和高发热组装时代，仅靠元件表面散热远远不够。随着表面安装元件大量使用，热量大量传至 PCB 板，提高 PCB 自身散热能力至关重要，可将热量传导或散发出去。

二、高发热器件搭配散热器或导热板

当 PCB 上少数器件发热量较大（少于 3 个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，若温度仍降不下来，可采用带风扇的散热器。发热器件较多（多于 3 个）时，可采用定制的大散热罩或平板散热器抠出元件高低位置，扣在元件面上散热，同时可加柔软热相变导热垫改善效果。

三、合理排列器件实现对流散热

对于自由对流空气冷却的设备，集成电路等器件可按纵长或横长方式排列。

四、优化走线设计提升散热

板材中树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热良导体，提高铜箔剩余率和增加导热孔是主要散热手段。需计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数以评价散热能力。

五、分区排列器件

同一块印制板上的器件应按发热量大小及散热程度分区排列。发热量小或耐热性差的器件放冷却气流上游，发热量大或耐热性好的器件放下游。

六、合理布局大功率器件

在水平方向，大功率器件靠近印制板边沿布置以缩短传热路径；垂直方向上，靠近印制板上方布置以减少对其他器件温度的影响。

七、优化空气流动路径

设备内印制板散热主要靠空气流动，设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板，避免某个区域留有较大空域。

八、安置温度敏感器件

温度敏感器件最好放在温度最低区域，切勿放在发热器件正上方，多个器件在水平面上交错布局。

九、布局高发热器件

将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。发热较高的器件不要放在印制板角落和边缘，除非附近有散热装置。设计功率电阻时选择大器件并留足散热空间。

十、均匀分布功率

避免 PCB 上热点集中，尽可能将功率均匀分布在 PCB 板上，保持表面温度性能均匀一致，防止出现过热点影响电路正常工作。在文章中植入更多 PCB 散热技巧。