PCB设计十问—ESD、地线汇总

1/Mentor 的 PCB 设计软件对差分线处理

Mentor 软件在处理差分线对时表现出色。定义好差分对属性后，能让两根差分线一起走线，精准保证线宽、间距及长度差。遇到障碍可自动分开，换层时也能按需选择过孔方式。

2/12 层 PCB 板电源层与地线处理

在 12 层 PCB 板上，若有 2.2V、3.3V、5V 三个电源各占一层，从信号质量看，这样分开设置较好，可避免信号跨平面层分割，此因素对信号质量影响关键，不过仿真软件常忽略它。实际上，除信号质量外，电源平面耦合及层迭对称也需考量，对高频信号而言，电源层和地层是等效的。

3/PCB 出厂检查工艺要求的方式

PCB 厂家在加工完成出厂前，会进行加电的网络通断测试，确保连线无误。不少厂家还采用 X 光测试，排查蚀刻或层压故障。贴片加工后的成品板，一般通过添加 ICT 测试点进行 ICT 测试检查，若有问题，可用特殊 X 光检查设备判断是否加工所致。

4/“机构的防护” 相关理解

“机构的防护” 即机壳的防护。机壳要严密，少用或不用导电材料，且尽量接地。

5/芯片选择与 ESD 问题

不管是双层板还是多层板，都应尽量扩大地的面积。选芯片时要考虑其 ESD 特性，不同厂家同类型芯片性能有别，设计时周全考虑，能保障电路板性能，但 ESD 问题仍可能出现，所以机壳防护对 ESD 防护也很重要。

6/PCB 板地线设置与干扰关系

做 PCB 板时，为减小干扰，一般要减小回路面积，布地线不宜成闭合形式，布成树枝状较好，同时要尽量扩大地的面积。

7/仿真器与 PCB 板电源地连接问题

若仿真器和 PCB 板用不同电源，按常理不应共地，采用分离电源可减少干扰，但很多设备有具体要求。

8/由几块 PCB 板构成电路的共地情况

一个电路由几块 PCB 板构成，多数情况需共地，因用多个电源不实际，若有条件用不同电源，干扰会小些。

9/手持产品 ESD 测试未通过的解决办法

手持产品若金属外壳且带 LCD，ESD 问题明显，测试如 ICE-1000-4-2 难通过时，若无法改变金属材质，可在机构内加防电材料，加强 PCB 地并让 LCD 接地，具体操作依情况而定。

10/含 DSP、PLD 系统考虑 ESD 的方面

设计含 DSP、PLD 的系统，主要考虑人体直接接触部分，在电路及机构上给予适当保护，ESD 对系统影响程度依具体情况而定。