PCB厂家的PCB分层全解析，如何解决？

在 PCB 打板过程中，工程师们常常会遭遇 PCB 分层这一棘手问题，我们曾收到工程师所反映的，板子出现明显分层现象，是什么成因？该如何解决呢？

一、PCB为什么会分层？

PCB 分层属于一种 PCB 损坏状况，会致使基材层相互分离。分层是指印制板内基材层间、基材与导电箔间或其他部位的分离。若发生在外部，通常肉眼可见，会呈现出小气泡或间隙；而内部发生分层时，可能引发故障，且若不仔细检查，很难找出故障根源，如 PCB 内短缺陷就可能在内层图转至多层压合过程中产生。

二、PCB 分层起泡的诱因探究

1. 湿度因素：PCB 分层最常见的原因是湿度过高。湿度会引发冷凝与结霜，进而导致 PCB 热冲击损坏，随着时间推移或电涌后，便可能出现分层。PCB 基层中的水分积聚也是典型原因之一。
2. 热应力影响：PCB 由多层铜和其他材料用热固化粘合剂粘合而成，温度变化时，粘合剂可能失效。低温时板子或许正常工作，温度升高则可能开始分离。
3. 阻焊层问题：PCB 常用双面 FR - 4 基板材料，基板两面有环氧树脂层，一侧铜层上有保护涂层即阻焊层，目的是防止焊料粘到不应焊接区域。
4. 不良制造工艺：

• 基材工艺处理不当：薄基板刚性差，用刷板机刷板可能无法去除保护层，易引发起泡、黑化棕化颜色不均等问题。
• 机加工污染：板面在钻孔、层压、铣边等机加工过程受油污、液体沾染灰尘或表面处理不良。
• 沉铜刷板异常：沉铜前磨板压力大，造成孔口变形、铜箔圆角甚至孔口漏基材，在后续沉铜电镀喷锡焊接等过程中导致孔口起泡。
• 水洗不佳：沉铜电镀处理需大量化学药水，板面水洗不净会造成交叉污染、局部处理不良或效果不佳、不均匀缺陷。
• 微蚀偏差：沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀过度会造成孔口漏基材、周围起泡；微蚀不足则结合力不足引发起泡。
• 沉铜返工缺陷：沉铜或图形转后的返工板，因褪镀不良、返工方法不对或微蚀时间控制不当等导致板面起泡。
• 板面氧化：沉铜板在空气或酸液中氧化，可能造成孔内无铜、板面粗糙、起泡，且氧化膜难除。

1. 劣质材料：PCB 质量低下时，更易发生故障与分离。
2. 错误的 FR - 4 Tg 材料类型：制造 PCB 时选错 FR - 4Tg 材料，会致 PCB 过早分层瓦解，影响可靠性与使用寿命，增加制造成本。

三、PCB 分层如何预防？

1. 优化制造工艺：回流焊曲线设置在满足规范与焊点质量标准前提下，尽量缩短焊接时间与温度，减少板材受热。
2. 精选材料：基材选用合格材料，多层板 PP 材料质量是关键参数。
3. 严控层压工艺：尤其内层铜箔厚的多层板，注意层压工艺，避免热冲击下内层脱层报废。
4. 保障沉铜质量：孔内壁铜层越致密、越厚，PCB 电路板热冲击越强，电镀过程精细控制以实现高可靠性与低成本。
5. 把关组装来料：元器件来料至关重要，供应商存储条件不当可能使元器件失效，组装时若未察觉，完成后易致整个 PCBA 失效。
6. 妥善储存干燥：PCB 受潮易分层，长时间存放需保持干燥，如置于封闭容器防水分渗入。

四、PCB 分层的检测手段

1. 扫描声学显微镜：利用超声波测量材料厚度的无损检测法，通过激光扫描材料表面创建形貌图，检测裂缝或其他缺陷，是检测复合材料分层常用方法。
2. 热机械分析：测量破坏样品所需能量，对样品施压后测量破坏力，无分层时测试不应显示力或能量变化，用于确定材料机械性能，包括弹性与强度，可测材料分层以判断粘剂、涂料等质量。
3. 压力测试参数 - 浮焊测试：加速寿命测试，模拟焊点热循环影响，在 288°C 进行，高于多数电子元件工作温度，焊点热循环次数为正常应用六倍。
4. 回流焊模拟 N 次通过：多次加热冷却 PCB 模拟高温回流焊过程，每次加热冷却称为 “N 次通过”，以看不到分层的最大遍数为测试指标。
5. 互连压力测试：执行此测试可拉出共模，减少其对走线和焊盘完整性破坏或故障发生。通过模拟组件使用寿命热循环条件，对 PCB 施加静态力（6X@230°C），循环测试。

五、PCB 分层起泡的修复方案

1. 准备材料：磨料、球磨机、切削工具、电路粘接环氧树脂、显微镜、微钻系统、搅拌镐、注射器、烤箱、湿巾等。
2. 修复步骤：

• 用湿巾清洁水泡表面。
• 用球磨机和微型钻头在分层泡罩钻至少两个孔，孔相对且在周边，避开组件与电路，钻孔后清理松散材料，注意深度。
• 烤箱烘烤除水分，趁热注入环氧树脂，利用板热分散树脂填充空隙，可轻压或抽真空辅助填充。
• 室温固化 24 小时或 74°C 固化一小时。
• 用刮刀或小刀去除多余环氧树脂，必要时密封报废区域。

1. 检查验收：干燥后目视检查颜色质地，对维修区域导体进行电气测试。

尽管有修复方法，但预防才是关键，可减少时间与成本损耗。