PCB板厂分享多层PCB的优点和缺点有哪些？

一、多层 PCB 构造与原理

多层 PCBA 或多层印刷电路板由两个或更多导电层（铜层）构成，铜层间由树脂层（预浸料）压合。其至少有三层导电层，两层在外表面，剩余一层集成于绝缘板内，电气连接多依靠电路板横截面上的镀通孔达成，通常与双面板类似，多为镀通孔板。

二、多层 PCB 的优点

（一）高组装密度优势

相较于单面板，多层 PCB 可通过分层提升密度。单面板仅单面有导电线路，布局受限，而多层 PCB 能在更小尺寸下集成更多功能。如计算机主板，多层 PCB 可容纳多种芯片、接口等，在有限空间实现强大功能，提高容量与速度。

（二）小尺寸的应用价值

多层 PCB 增加层数扩大了电路板表面积，有效减小整体尺寸。单面板为实现功能常需较大面积，而多层 PCB 可使大容量的板用于小型设备。例如智能手环，其狭小空间内的多层 PCB 集成了众多传感器、处理器等元件的电路。

（三）重量轻的特点

多层 PCBA 能以更小尺寸和更少连接组件完成与多个单层板相同工作，重量更轻。像航空航天中的一些小型电子设备，对重量要求严苛，多层 PCB 可降低整体重量，减少能耗并提升便携性。

三、多层 PCB 的缺点

（一）成本高昂的因素

多层 PCB 制造工艺复杂，单面板工艺简单，多层 PCB 需多层压合、精确对位等多道工序，材料成本也高，导致其成本相对较高，限制了部分对成本敏感产品的应用。

（二）制造耗时久

层数增加使多层 PCB 制造时间大幅增长。单面板工序少、流程短，多层 PCB 各层加工、层压、钻孔等步骤耗时，影响产品生产周期和市场投放速度。

（三）测试要求严格

多层板制造难度大，内部结构复杂，像手机主板多层 PCB，线路密集、层间连接多，需精密机器检测。如电气性能测试、X 射线检测等，确保无短路、断路等问题，保障产品质量。

四、多层 PCB 的发展趋势

多层印制电路是电子技术发展的产物，随着大规模和超大规模集成电路应用，正朝着高密度、高精度、高层数、微小线小孔、盲埋孔、高板厚孔径比等方向发展，以满足如 5G 通信、人工智能等领域对高性能 PCB 的需求，推动电子设备不断向更先进方向迈进。