PCB厂家发生甩铜常见原因

在 PCB 制造过程中，铜线脱落（甩铜）现象是一个较为棘手的问题，其受多种因素影响，对于 PCB 厂家而言，深入了解这些因素对于提升产品质量至关重要。

一、PCB 厂自身制程相关因素：

蚀刻环节的隐患：市场上常见的电解铜箔有单面镀锌（灰化箔）及单面镀铜（红化箔）之分。通常，70um 以上的镀锌铜箔较易出现甩铜问题，而红化箔及 18um 以下灰化箔则较少有批量性甩铜现象。当客户线路设计变更，例如铜箔规格改变但蚀刻参数未相应调整时，铜箔在蚀刻液中的停留时间会过长。由于锌属于活泼金属，长时间浸泡在蚀刻液中的 PCB 铜线，其线路侧蚀会过度，致使一些细线路背衬的锌层被完全反应掉，进而与基材脱离，最终导致铜线脱落。

即使蚀刻参数正常，如果蚀刻后的水洗和烘干环节处理不当，PCB 表面残留的蚀刻液会包围铜线。在这种情况下，长时间未处理，细线路也会因侧蚀过度而出现甩铜现象。这种不良情况多集中在细线路上，在天气潮湿时期，整张 PCB 都可能出现类似问题。剥开铜线观察其与基层接触面（粗化面），会发现颜色已发生变化，呈现底层原铜颜色，不过粗线路处铜箔剥离强度基本正常。

机械外力的影响：在 PCB 生产流程中，若局部发生碰撞，铜线会受到外部机械力作用而与基材脱离。这种不良现象具有定位或定方向性的特点，脱落的铜线往往会有明显的扭曲，或者能看到向同一方向的划痕、撞击痕。剥开不良处的铜线查看铜箔毛面，会发现其颜色正常，不存在侧蚀不良情况，且铜箔剥离强度也处于正常范围。

线路设计的考量：若线路设计不合理，例如采用厚铜箔来设计过细的线路，在蚀刻过程中就容易出现线路蚀刻过度的情况，从而引发甩铜问题。

二、层压板制程因素：

一般而言，层压板在热压高温段超过 30 分钟后，铜箔与半固化片能够基本完全结合，所以正常的压合环节通常不会影响层压板中铜箔与基材的结合力。然而，在层压板叠配、堆垛过程中，如果 PP 受到污染，或者铜箔毛面受损，就会导致层压后铜箔与基材的结合力不足。这种情况下，对于大板可能会出现定位性的铜线脱落，小板则可能是零星的铜线脱落，并且测试脱线附近铜箔的剥离强度并无异常。

三、层压板原材料因素：

1. 铜箔自身质量缺陷普通电解铜箔经过毛箔镀锌或镀铜处理。如果毛箔生产时峰值出现异常，或者在镀锌、镀铜过程中镀层晶枝不良，就会造成铜箔本身的剥离强度不够。使用这种不良箔压制的板料制成 PCB 后，在电子厂插件时，铜线受到外力冲击就容易发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线观察铜箔毛面（与基材接触面），不会有明显侧蚀，但整面铜箔的剥离强度很差。
2. 铜箔与树脂适配性问题如今一些特殊性能的层压板，如 HTg 板料，其树脂体系特殊，通常使用 PN 树脂作为固化剂。由于这种树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，所以需要特殊峰值的铜箔与之匹配。若生产层压板时使用的铜箔与该树脂体系不匹配，就会造成板料覆金属箔剥离强度不足，在插件时同样会出现铜线脱落不良现象。

PCB 厂家需要对上述各个环节严格把控，从自身制程到层压板的制程及原材料选择等多方面入手，全面预防铜线脱落问题的发生，以确保产品的高质量和可靠性，满足市场对于 PCB 产品日益严格的要求。