线路板厂带你深入了解 PCBA 打样加工专业术语

捷配科技

于 2025-02-12 09:07:50 发布

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分类专栏： PCB大全文章标签： pcb工艺捷配制造

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在 PCBA 加工这个专业领域，存在着许多常用的专业术语，这些术语对于深入了解 PCBA 加工流程和各个环节的工作至关重要。今天，就为大家全面且详细地介绍一番。

1. PCB 板

PCB，即 “Printed Circuit Board” 的缩写，中文名为印刷电路板，它在电子产品中扮演着核心枢纽的角色，如同人体的神经系统，负责连接和支持各种电子元件，实现电路的正常运行。

2. Gerber 文件

Gerber 文件是一种专门用于描述线路板图像以及钻、铣数据的文档格式集合。它包含了线路层、阻焊层、字符层等各个层面的详细信息，这些信息就像是 PCB 加工的 “蓝图”，精确地指导着 PCB 加工厂如何进行线路绘制、阻焊区域设置以及字符标识等操作。

在进行 PCBA 报价时，提供 Gerber 文件是必不可少的环节。加工厂通过对 Gerber 文件的分析，能够准确了解 PCB 板的设计要求、工艺复杂度以及所需的加工工序，从而给出合理的报价。

3. BOM 文件

BOM，即物料清单（Bill of Materials），它详细记录了 PCBA 加工过程中所用到的所有物料信息，包括每个物料的名称、规格、型号、数量，甚至还涵盖了工艺路线。

这份清单是整个物料采购环节的重要依据，采购人员可以根据 BOM 文件准确地采购所需的电子元件、辅料等物资，确保生产过程的顺利进行。同样，在向 PCBA 加工厂进行报价时，BOM 文件也是不可或缺的，加工厂需要依据它来评估物料成本和加工难度。

4. SMT（表面贴装技术）

SMT，全称 Surface Mount Technology，是一种先进的电子元件安装技术。它的核心在于将电子元件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面，通过特定的焊接工艺实现元件与电路板的连接。

这种技术的出现，极大地推动了电子产品向小型化、高集成度方向发展。相较于传统的插件式安装方式，SMT 技术能够在有限的 PCB 空间内安装更多的元件，减少了电路板的体积和重量，同时提高了电子产品的可靠性和生产效率。如今，SMT 技术广泛应用于各类电子产品的制造中，如手机、平板电脑、数码相机等。

5. DIP（双列直插式封装技术）

DIP，即 Dual In - line Package，主要应用于插入式电子元件在 PCB 板上的安装。这类元件的引脚通常呈现为长针状，需要插入 PCB 板预先钻好的孔中，然后通过焊接工艺固定在电路板上。

DIP 封装技术的优点在于安装和拆卸相对方便，对于一些需要经常更换元件的电路设计较为适用。然而，由于其引脚占用空间较大，在追求小型化和高集成度的现代电子产品中，DIP 封装元件的使用逐渐减少，但在一些特定的电路，如功率较大的模块、插座等，仍然发挥着重要作用。

6. 焊盘

焊盘是 PCB 板上专门用于焊接元器件引脚的金属部分，它如同电子元件与电路板之间的 “桥梁”，起着连接和传导电流的关键作用。

焊盘具有多种不同的形状和尺寸，其设计需要综合考虑多个因素，如元件引脚的尺寸、形状、间距，以及所采用的焊接工艺要求等。合理设计的焊盘能够确保焊接质量的可靠性，避免出现虚焊、短路等问题，从而保证整个电路的正常运行。

7. 钢网

在 SMT 工艺中，钢网是一个至关重要的工具。它的主要作用是将锡膏精准地印刷到 PCB 板对应的焊盘上，确保每个焊盘都能得到适量的锡膏，为后续的焊接过程提供良好的基础。

钢网通常是由不锈钢材料制成，其表面根据 PCB 板上焊盘的布局和尺寸，制作出相应的开口。通过特殊的印刷设备，将锡膏均匀地涂抹在钢网上，然后在压力的作用下，锡膏通过钢网的开口转移到 PCB 板的焊盘上，实现锡膏的精准印刷。

8. 锡膏

锡膏是由合金焊料粉末和助焊剂按照一定比例混合而成的膏状物质。在 SMT 回流焊过程中，锡膏发挥着连接元器件引脚与 PCB 焊盘的关键作用。

合金焊料粉末是锡膏的主要成分，它在加热到一定温度后会熔化，形成液态金属，将元器件引脚与焊盘紧密连接在一起，实现电气导通。助焊剂则能够去除焊接表面的氧化物，降低表面张力，提高焊料的润湿性，使焊接过程更加顺利，保证焊接质量。

9. 回流焊

回流焊是 SMT 工艺中最常用的焊接方法之一。它通过加热使预先印刷在 PCB 焊盘上的锡膏熔化，从而让元器件引脚与 PCB 焊盘形成可靠的电气连接。

在回流焊过程中，PCB 板带着已经贴装好元件的锡膏经过回流焊炉，炉内的温度按照特定的曲线进行变化。首先是预热阶段，缓慢升高温度，使锡膏中的助焊剂开始发挥作用，去除焊接表面的氧化物；接着是保温阶段，让 PCB 板和元件充分预热，确保温度均匀；然后是回流阶段，温度迅速升高到锡膏的熔点以上，使锡膏熔化，实现引脚与焊盘的焊接；最后是冷却阶段，温度逐渐降低，使熔化的锡膏凝固，形成牢固的焊点。

10. 波峰焊

波峰焊主要用于 DIP 封装元件的焊接。在焊接过程中，融化的焊锡在特定的设备中形成一个向上涌动的波峰，当 PCB 板通过这个波峰时，元件的引脚与波峰接触，焊锡在引脚和焊盘之间流动，填充间隙，完成焊接。

波峰焊的优点是焊接效率高，能够一次性完成大量引脚的焊接工作。然而，由于波峰焊的焊接过程相对较为粗放，对焊接工艺的控制要求较高，需要严格控制焊锡的温度、波峰高度、PCB 板的传输速度等参数，以确保焊接质量。