过期 PCB 为何需先烘烤再过回焊炉

很多工程师和企业都面临一个棘手的问题：为什么过期超过保存期限的 PCB 一定要先烘烤才能进行 SMT（表面贴装技术）过回焊炉？这背后涉及到 PCB 的材质特性、存储环境以及生产工艺等多个因素。本文将深入探讨这一问题，并介绍 PCB 烘烤的相关知识。

一、PCB 烘烤的重要性

（一）去除湿气，防止爆板

PCB 烘烤的主要目的是去湿除潮，去除 PCB 内含或从外界吸收的水气。有些 PCB 本身所使用的材质就容易形成水分子，而 PCB 生产出来后摆放一段时间，也会吸收环境中的水气。水是造成 PCB 爆板（popcorn）或分层（delamination）的主要原因之一。当 PCB 放置于温度超过 100℃的环境下，如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时，水会变成水蒸气并快速膨胀其体积。如果水蒸气无法及时从 PCB 内逃逸出来，就会撑胀 PCB，导致层与层之间的导通孔（via）拉断，甚至造成 PCB 表面起泡、膨胀、爆板等现象。

（二）避免电气性能不稳定

即使 PCB 外表看不到明显的爆板现象，内部可能已经受到损伤，随着时间的推移，会导致电器产品的功能不稳定，或发生 CAF（导电阳极丝）等问题，最终造成产品失效。因此，对过期的 PCB 进行烘烤，可以有效去除湿气，避免这些潜在问题的发生。

二、PCB 烘烤的条件设定

（一）根据保存时间确定烘烤时间

• 2 个月内 ：如果 PCB 于制造日期 2 个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境（≦30℃/60%RH，依据 IPC-1601）下超过 5 天，上线前需以 120±5℃烘烤 1 个小时。
• 2 - 6 个月 ：PCB 存放超过制造日期 2 - 6 个月，上线前需以 120±5℃烘烤 2 个小时。
• 6 - 12 个月 ：PCB 存放超过制造日期 6 - 12 个月，上线前需以 120±5℃烘烤 4 个小时。
• 12 个月以上 ：PCB 存放超过制造日期 12 个月以上，不建议使用。如果必须使用，建议先以 120±5℃烘烤 6 个小时，大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。

（二）烘烤温度的控制

烘烤温度一般设定在 120±5℃，以确保水气可以从 PCB 本体内消除。温度过高可能会导致 PCB 板材内部结构受损，甚至引起氧化等问题；温度过低则无法有效去除湿气。因此，严格控制烘烤温度至关重要。

（三）烘烤后的处理

烘烤完成的 PCB 必须在 5 天内使用完毕，未加工完毕的 PCB 上线前必须重新以 120±5℃再烘烤 1 个小时。此外，烘烤后的 PCB 应尽快使用完毕，如果未使用完毕应尽早重新真空包装，以防止再次吸收湿气。

三、PCB 烘烤的堆叠方式与注意事项

（一）堆叠方式

• 大尺寸 PCB ：采用平放堆叠式摆放，建议一叠最多数量不超过 30 片。烘烤完成后 10 分钟内需打开烤箱取出 PCB 并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。大尺寸 PCB 不建议直立式烘烤，容易板弯。
• 中小型 PCB ：可以采用平放堆叠式摆放，一叠最多数量不超过 40 片，也可以采用直立式，数量不限。烘烤完成后 10 分钟内需打开烤箱取出 PCB 平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。

（二）注意事项

• 温度控制 ：烘烤温度不可以超过 PCB 的 Tg 点，一般要求不超过 125℃。早期某些含铅的 PCB 的 Tg 点比较低，现在无铅 PCB 的 Tg 大多在 150℃以上。
• 防止氧化 ：烘烤会加速 PCB 表面镀层的氧化，温度越高、烘烤时间越久越不利。不建议对 OSP 表面处理的板子做高温烘烤，如果不得不做烘烤，建议使用 105±5℃的温度烘烤，不得超过 2 个小时，烘烤后建议 24 小时内用完。
• 烤箱设备 ：烤箱应加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气会留存在烤箱内增加其相对湿度，不利于 PCB 除湿。

在 PCB 烘烤方面， 严格遵循行业标准，确保每一块 PCB 都能在最佳状态下进行 SMT 生产。