有卤vs无卤PCB：5大核心差异与选型指南

一、材料成分与阻燃原理对比  

1. 有卤PCB材料  

- 阻燃剂：含溴化环氧树脂（TBBPA）  

- 阻燃原理：遇火释放HBr气体隔绝氧气  

- 典型CTI值：175-200（耐漏电起痕指数）  

2. 无卤PCB材料  

- 阻燃剂：氮磷系化合物（DOPO）  

- 阻燃原理：生成炭化层隔绝热量  

- 典型CTI值：≥400（提升2.3倍）  

 二、关键性能实测数据  

| 测试项目       | 有卤PCB       | 无卤PCB       |  

| 阻燃等级       | UL94 V-0      | UL94 V-0      |  

| 热分解温度     | 320℃          | 350℃          |  

| 介电常数(1GHz) | 4.5           | 4.3           |  

| 吸水率         | 0.25%         | 0.15%         |  

| 价格(FR4 1.6mm)| ￥120/㎡      | ￥180/㎡      |  

 三、生产工艺差异点  

1. 压合温度  

- 有卤板材：170-180℃  

- 无卤板材：190-210℃（需调整设备参数）  

2. 钻孔磨损  

- 无卤板玻璃纤维更硬，钻头寿命降低30%  

- 解决方案：使用钨钢钻头（成本+15%）  

3. 表面处理  

- 无卤板沉金厚度需增加0.2μm（防氧化）  

- 捷配PCB的无卤专用化金线可提升结合力  

 四、选型决策流程图  

1. 法规要求  

- 出口欧盟：强制无卤（RoHS 2.0）  

- 国内工业设备：有卤仍可使用  

2. 应用场景  

- 汽车电子：必须无卤（IATF16949认证）  

- 消费电子：成本优先可选有卤  

3. 环境因素  

- 高温高湿环境：无卤板寿命延长3倍  

- 盐雾测试：无卤板耐腐蚀性提升50%  

 五、成本控制方案  

1. 混合使用策略  

- 高压部分用无卤，低压区用有卤  

- 某工控板成本降低22%，通过UL认证  

2. 板材厚度优化  

- 6层板改用无卤芯材+有卤PP片  

- 材料成本节省18%，耐压性能达标