RF PCB 中的 SMA 边缘连接器转换

在我最近的功率放大器模块项目中，我展示了如何在使用一些基本组件的电源模块中放置和布线各种组件的高级视图。在模块中，SMA 边缘连接器用于引入电源并输出 6.3 GHz 的生成射频信号。但有一件事我忘了在我的 SMA 连接器封装中包含：SMA 封装中一个焊盘下方的离地间隙。

我有点尴尬，因为构成此示例项目基础的系统确实包括离地间隙。在某些 RF 设计中，将某些组件下方的正确离地间隙作为阻抗匹配的一部分非常重要，这与增加阻抗匹配网络周围的离地间隙的方式非常相似。

在本文中，我将说明为什么 SMA 边缘连接器下方需要更大的离地间隙，并评估 PCB 中额外间隙的必要性。我还将展示一些模拟结果，说明连接器信号引脚下方离地间隙的影响。

大型 SMA 连接器着陆垫上可能发生的情况

当 SMA 边缘连接器封装上的着陆垫非常大时，可能会产生阻抗不匹配的可能性。当您查看Taoglas EMPCB.SMAFSTJ.B.HT等 SMA 边缘连接器时，很容易看到连接器背面的引脚非常大。这需要更宽更长的着陆垫，以便连接器可以焊接到 PCB 的边缘。

请看下面的示例，其中电源模块项目中的输入 50 欧姆馈线连接到 SMA 边缘连接器。如果您将焊盘视为一条短传输线，您会发现其特性阻抗约为 14 欧姆。

尽管焊盘很短，但这足以使 SMA 边缘连接器中的目标 50 欧姆输入阻抗产生显著偏差。有必要问一下这是否会产生过多的反射，这可以通过查看S11 图来评估。

处理此问题时，我们有三种可能的选项来确保更紧密的阻抗匹配：

1. 移除焊盘下方的一些接地，以使输入阻抗偏差最小
2. 在传输线和焊盘之间放置一个锥度
3. 1 号和 2 号

通过首先移除着陆垫周围的一些地面，可以增加着陆垫的输入阻抗，使其更接近 50 欧姆。

替代设计

下面显示了实现这两种技术的替代设计。应用了两项更改：在 L2 和 L3 的焊盘下方放置接地切口，并在接地切口之外添加锥形（选项 3）

当 L2 和 L3 上的接地被清除时会发生什么？我们仍然会在 L4 和 L1 上接地，因此 L4 将成为焊盘的底部参考。这基本上意味着我们有一个替代的共面波导配置；我们只需要调整 L1 上的焊盘到浇注间距以达到 50 欧姆的目标阻抗。

从层堆栈管理器中的阻抗结果可以看出，我们发现，只需将共面离地间隙从 6 mil 增加到 10 mil，就可以达到 50 mil 宽焊盘的 50 欧姆目标。

在下一节中，我们将查看此互连的 S11 曲线，其中没有离地间隙、仅具有间隙（选项 1）以及具有上面显示的间隙 + 锥度布置（选项 3）。

S11 结果

下图显示了三种布置（无间隙/锥度、应用间隙和间隙 + 锥度）的模拟 S11 曲线。这些曲线在 Simbeor 中单独模拟，然后编译到 Excel 中。虚线显示目标工作频率为 6.3 GHz。请注意，连接器主体不是模拟的一部分；更准确的模拟需要包括连接器主体并使用它执行 3D 场解算器模拟，或将连接器主体作为该系统线性网络的一部分。

上述结果表明，无锥度的 GND 间隙布置在目标频率下性能最佳，尽管带锥度的设计仍可接受。带锥度的设计可以改进，因为在这个简单的示例中未实施严格的锥度设计流程。尝试调整锥度长度和轮廓，看看是否能获得更好的结果；您也可以按照下面链接的指南进行操作。

其他 SMA 连接器可能效果更好

还有其他 SMA 连接器可能不需要像上图所示的边缘连接器那样在信号引脚下方留出相同类型的离地间隙。这些其他 SMA 连接器（如下图所示的 Amphenol 901-10511-1）使用小得多的信号引脚，并且该引脚需要较小的接地焊盘以确保足够大的焊点。

这款 Amphenol 901-10511-1 边缘 SMA 连接器可与 PCB 封装中较小的焊盘一起使用。这样可能就无需任何离地间隙来确保阻抗匹配。

由于该组件在连接器主体的中心使用了一个更小的信号引脚，因此它不需要大的着陆垫，而且更容易将引脚与细线匹配。这意味着，从 PCB 侧看去，垫的输入阻抗与传输线的特性阻抗之间自然会更接近匹配。由于这种更接近的匹配，您可能只需要移除少量的共面接地。将传输线的尺寸精确调整到垫的尺寸也容易得多，因此不需要额外的匹配解决方案。