RF PCB 中的 SMA 边缘连接器转换

在我最近的功率放大器模块项目中，我展示了如何在使用一些基本组件的电源模块中放置和布线各种组件的高级视图。在模块中，SMA 边缘连接器用于引入电源并输出 6.3 GHz 的生成射频信号。但有一件事我忘了在我的 SMA 连接器封装中包含：SMA 封装中一个焊盘下方的离地间隙。

我有点尴尬，因为构成此示例项目基础的系统确实包括离地间隙。在某些 RF 设计中，将某些组件下方的正确离地间隙作为阻抗匹配的一部分非常重要，这与增加阻抗匹配网络周围的离地间隙的方式非常相似。

在本文中，我将说明为什么 SMA 边缘连接器下方需要更大的离地间隙，并评估 PCB 中额外间隙的必要性。我还将展示一些模拟结果，说明连接器信号引脚下方离地间隙的影响。

大型 SMA 连接器着陆垫上可能发生的情况

当 SMA 边缘连接器封装上的着陆垫非常大时，可能会产生阻抗不匹配的可能性。当您查看