从PCB板侧面看PCB板层

最新推荐文章于 2024-04-08 16:37:24 发布
最新推荐文章于 2024-04-08 16:37:24 发布
阅读量1.1k 收藏 1
点赞数 1
文章标签： stm32
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/justdownload111/article/details/120585812
版权

通过观察PCB板的侧面，可以看出来这个PCB板是几层；

很多人说，看不出来，其实原因是因为板边做了pullback 0.3mm，导致外观直接看不出来；

所以正确的观察方式是：对大铜皮的板边位置，用小刀（或者锉刀）磨掉0.3mm以上，露出铜皮，然后你再数铜皮的数量；

 

 

 

 

justdownload111
关注
  • 1
    点赞
  • 踩
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
霍尔传感PCB板.rar
04-17
霍尔传感器PCB板是一种基于霍尔效应的电子元件，用于检测磁场强度并将其转换为电信号。在本资源中，我们有一个经过验证的PCB设计，它专门用于霍尔传感器的应用，例如电机速度测量和其他需要计数或位置检测的设备。 ...
学习笔记：Altium Designer 23 STM32F407核心板四层PCB设计-第二篇
Parrtick的博客
09-26 2868
因为PCB的知识点相对零碎，在这里整理一下最近学习F4核心板四层PCB设计的一些基础知识点。以下内容纯粹是个人学习B站视频的学习记录。
ad18学习笔记四：层叠管理器
创世纪GENESIS
06-16 3479
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
内电层与内电层分割-基于AltiumDesigner
weixin_30430169的博客
08-25 969
内电层与内电层分割 转载自：http://bbs.elecfans.com/jishu_212531_1_1.html 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方...
AD19 PCB板完整绘制过程(4层)
weixin_45025144的博客
12-03 1万+
基于AD19 PCB板完整绘制过程(4层)。通过一个小小的项目，完成了整体四层板的布线过程，其中包括参数设置、线宽、主要事项、错误解决办法等，希望对大家有帮助。
AD23简记
L0ving_Q的博客
09-16 1832
选中层，点击右边的Properties , Pullback distance 就是内缩距离。EMC要求的话，电源层要内缩20H，H指的是两个平面层的厚度；总体来说 GND内缩20mil；POWER内缩70mil。不做仿真的话不需要设置层厚度参数，大部分都不用。右下角Panels勾选PCB在左侧显示出来。需要勾选前边的颜色选择，F5是颜色开关切换。选择需要的网络，右键改变网络颜色。快捷键 N 之后选择需要隐藏的。不勾选盖油，一定不允许勾选焊油。Ctrl + D 调出面板。调整后需要设计优先级。
多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法.docx
10-01
多层PCB板在生产过程中，常常会遇到除胶渣的问题，这直接影响到电路板的质量和性能。本文主要探讨了多层PCB板除胶渣过程中常见的问题及其处理方法。 首先，去钻污不净是常见问题之一。这可能是由于钻孔过程中产生的...
电路板发热原因及解决
07-20
1. 利用PCB板本身散热：PCB板通常由多层材料组成，具备一定的热传导能力。通过选择热导率较高的基材，设计合适的板层结构，可以在一定程度上实现电路板的自我散热。 2. 加装散热器和导热板：对于发热量较大的器件，...
PCB图形电镀均匀性改善研究
08-21
在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board）的生产过程中，图形电镀是一个至关重要的环节，它决定了PCB的电气性能和机械稳定性。本文详细探讨了如何改善PCB图形电镀的均匀性，这对于提高PCB的质量和降低生产成本...
电路板图形电镀均匀性改善研究
08-15
在电子制造领域，电路板图形电镀均匀性是至关重要的，因为它直接影响到PCB的性能和可靠性。本文针对电路板图形电镀过程中出现的铜厚分布不均匀问题进行了深入研究和改善，旨在提高产品质量和生产效率。 首先，不...
（PCB系列三）AD六层板布线经验累积
zxm8513CSDN博客
04-12 5959
导入2：drc设置3：丝印调整（器件位号改小，放到器件的中心）4：快捷键设置（如果设置了无效，可能是被占用了，顶部鼠标右键设置）5：板框的设置（一般在层），板框定义6：布局布线的禁布区设置（板框的内缩外扩）7：器件的摆放和布局（过孔辅助定位）原点的设置。
关于PCB四层板设计步骤及细节注意（基于AD18）
热门推荐
小幽余生不加糖
09-25 3万+
废话不多说，直接操作。 原理图绘制完成之后，导入PCB，然后完成布局（此处建议大家先完成布局） 如图所示 ，简单布局。 接着，按住D+K快捷键进入叠层管理器，如图示意： 在这里，主要讲这四点： 1：可以自行的生成多层PCB叠层，默认两层。 2：选择单位（根据个人喜好） 3：pullback：内电层内缩量，这个很重要，在设计的时候遵循20H原则的时候电源层比参考层內缩40~80mil即可，便是设置此参数。 4：可以看到我加的两层都在这里，可以自己命名，第二层为GND层，第三层为POWER层，內缩了80mi
PCB的层数怎么看？
wusuowei1010的博客
02-18 6355
1、目测法 由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用...
好久没更新了，今天是PCB布局、走线、检查方法
最新发布
qq_53824479的博客
04-08 593
下面是我裁剪的，因为没有那个选项，所以我用的是define board cutout 一点点裁的，不是很整齐，也会有漏洞，如下图二的3D立体图，有些地方是绿色就是没有被覆盖到的地方，灰色我暂时不懂，所以使用cutout时尽量两片之间有覆盖，这样可以保证全部都被裁掉。切换到禁止布线层，在英文模式下，点击P，再点击L，就会出现如下颜色的线（紫色），可以用来画出你需要打板的区域。设计规则后续文章会有，一般在你连接飞线之前，你就要设计好自己的设计规则，没有的话，是按照系统默认的规则来检查的。
PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结
fydar的博客
10-16 1232
PCB沉金包边是指，在PCB的侧边也包裹上铜皮，并在铜皮的表面进行沉金工艺。在高频电路板中经常见到PCB沉金包边。
四层PCB核心板制作3——层叠管理
师范大学生的博客
08-28 6382
  本次设计使用四层板设计，四层板设计与常见的双层板设计最大的区别就是需要使用层叠管理。   首先说一下四层板和两层板的关系。做过双层板的同学应该知道，双层板之所以叫双层板，是因为这个电路板上面下面都可以布置元器件、走线、敷铜，信号还可以通过过孔在两层之间传递。如果把双层板比做两片吐司面包的话，那么四层板可以理解为是一个夹心的三明治。当然，四层板绝对不可能是两片吐司面包里面又加了两片吐司面包，四层...
为何我们需要使用板边包金？-51PCB
m0_73744022的博客
12-20 409
对于高频高速的PCB板来说，要求对板边槽进行金属化，形成金属化边槽，以使微波信号无法从PCB板边辐射出去，需要在连接处钻邮票孔，将整个板边包裹，微波信号就无法从PCB板边辐射出去，当然，这么做需要考虑附近有焊盘的最小距离，也会导致PCB的生产制造的成本增加很多。板边包金作为一种电路板特殊工艺在主流的制作工艺中被越来越多的使用，在现在最大限度缩小产品体积的当下，被使用于设备控制主板等产品，由于电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题十分突出，多层PCB的板边辐射是比较常见的电磁辐射源，金属包边可良好的控制辐射。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值