MES系统进阶

MES系统进阶

学制造系统，而不了解其历史，就好像吃火锅不放枸杞。

一、CIM系统的定义

在1973年，美国学者约瑟夫·哈灵顿（Joseph Harrington）在其著作《Computer Integrated Manufacturing》中首次提出了计算机集成制造（CIM）的理念。CIM的实施曾经对半导体行业的格局产生了重大影响。

将企业所有的人员，功能，信息，组织等各方面集合成一个整体的生产方式。侠义上的CIM主要是指与车间内活动强相关的系统，有时候可以和MES等价使用，这可能和MES发展早有关系。

CIM不局限于半导体行业，也在其他行业发挥重要作用。

Scheer 教授是一名研究CIM系统的学者，在其 1988年出版的《CIM：面向未来的工厂》一书中正式提出“Y-CIM 模型”，这里的 CIM 是 Computer Integrated Manufacturing (计算机集成制造）的首字母缩写。此模型主要用以描述计算机集成制造信息化系统的主干流程和功能：

Y 架构的左侧描述的是 “生产计划管理系统” 应有的功能，共有 11 类，其中计划类 7 个，执行类 4 个，这11 类功能管理的业务对象是 “订单”；

右侧描述的是 “生产制造管理系统” 应有的功能，共有 10 类功能，其中计划类 4 个，执行类 6 个，这 10 类功能的管理业务对象是 “产品”。

CIM系统并不是一个系统，而是一类系统的总称，包含了多个系统，目前只有在半导体行业才这样陈述，其他行业则很少甚至不会使用CIM这个词汇，都是直接聚焦在单一系统的建设，然后将其囊括在整个数字化的大背景下。

二、系统建设的目标

制造企业的的运营指标，主要由交付和质量来牵引，其中交付的结果目标是OTD、质量的结果目标是良率，与这两者直接相关的过程指标是CT和机台的稳定性，CT和库存相关，稳定性和维护相关。

①OTD：Manual-Auto Run-R2R-Dispatch-Balance（降低Hold Ratio），交付运营看板；

②Yield：[Q-Time、RMS、PI-Run、Monitor、OCAP]+[DRB、DN Case、Defect Loss Yield]，质量运营看板；

③CT：瓶颈监控（WIP＆MOVE）-安全结存-拉高权重-向前催料，Dispatch 看板；

④设备稳定性：Equip Status、Down机工单、Equip 指标、Module MTTR＆MTBF、FAB MTTR＆MTBF达成率，设备运营看板。

一些企业的数据表明，采用CIM技术一年之后，设备故障停机时间大幅下降45%，设备调整时间减少了38%，设备使用效率提升了30%，生产周期时间缩短了23%，废品率减少了22.5%，产品质量合格率提升了15%，生产成本降低了34%，企业的净利润增长接近60%。

三、工业软件标准

三-1、GB/T 20720

GB/T20720是我国制造信息化及其集成的标准，参考的是S95。其结构上分为五大部分，分别为：模型和术语（A）、对象模型和属性(B)、制造运行管理活动模型©、运行管理集成模型和属性(D)、业务与制造间事务(E)。

因为内容庞杂，如果一个一个模块去看，会看不懂，可能要先理出一个框架才行。

1.术语(对应模块A)

这一部分的目的主要是建立一个共同的沟通基础，让所有人沟通都在同样的基础上进行。本部分主要是对一下工厂里面的常见概念范畴进行定义。比如:原材料，WIP，成品。工单，收货单，发货单以及一些特定的行业名词。标准只是抽象了一些通用的部分，细节要到具体行业才可以了解到。

2.层次模型和数据流模型(对应模块A)

工厂是一个层次分明的组织形式。你不要想它为啥是层次的，目前业界的一致看法它就是具有层次的特征，它是一个公理。或者可以从实务面理解，比如说，首先是一个公司，然后公司下面是工厂，工厂下面是楼栋群（可以理解成类似社区那样几栋组成一个集合），楼栋群下面是楼层，楼层下面是车间，车间里面是功能区，比如PHO、灰区之类。既然组织形式是层次的，那运行在其中的业务也是层次的。所以，就有对应上面实例分类的五层模型。

模型分层了，业务就要在不同层之间流转。比如下一张订单，到底能不能吃下这份订单，要确认产能是否满足，原材料是否充足，以及目前仓库里面的成品有多少这些。这些任务都在不同模块，甚至不同系统，它们之间存在交互关系。

3.对象模型及其属性模型(对应模块B)

工厂里面有许多实体，他们彼此之间相互作用，才能对外输出产品，转换为价值。比如:物理设施，物料、人、设备等，怎样去描述它们，都要有一套规范。比如人，首先你要有确定他是他自己的一些字段，可能是姓名，工号，性别，这些。还需要标示出他具有哪些能力，比如可以做Exp，可以做DEP。那具体生产哪道Layer，可以做到什么Spec，则是属于对应能力的一些具体能力值。总之，本模块主要是介绍这些元模型的一些特征，还有不同模型之间的关系，比如一对一，一对多，多对多这样。这些模型更多的是静态的。一般可抽象为Bean对象。

4.集成对象模型及其属性模型(对应模块D)

有了静态模型，还不足以建构出整个工厂的场景，因此，我们还需要建构动态模型，通常我喜欢把动态模型描述为在时间维度上，各个静态模型有机组成的快照。但是，在系统上，它本质也是“静态”的。只不过，一组这样的模型在时间维度呈现出来，我们就会认为，它是动态的了。

动态模型，通常和动词是关联在一起的。比如:物料到达这个模型，在工厂场景里要怎样表达。首先我们可以给这个模型取个名字，就叫物料“到”模型，通用一点的话，可以就是“到”这个模型。它大概，可以这样定义，比如:id、物料名、到达的地点名、作业人、作业的工具、时间。这样我们对于物料到这件事情，其实就大概清楚了。比如xx物料在什么时间，由谁，以什么方式到了哪里。这些信息，在上述模型中都有展示。一般抽象为Service。

5.常见场景(对应模块CE)

因为不同场景和车间事务处理，对于模型的基础需要是不一样的，于是为了设计出比较优秀的模型，我们就要去了解业务。这就是在C和E分别阐述。那为啥要分开呢。那是因为工厂事务其实分了两大类，一种是和价值实现紧密相关的，另一种是单点发生的车间事务。比如下单，领料，Run 货，检验，packing，Ship入库。这样。另外是偶尔发生，比如设备点检、物料接收就和上述流程就比较简接相关。这两种事务处理方式是不一样的，于是需要分开来介绍。

3.集成关系模型

3.1 标准参考：

紫色填充色为MES的功能范围，箭头代表的是接口。

截取自GB/T20720：

3.2 举例说明

A、订单处理

订单包含内部订单和外部订单，内部订单来自内部需求，外部订单来自客户。

主要功能包括：

① 对销售订单的信息进行确认：通常是一个审批流。比如，外部订单由MKT发起，内部订单则由不同部门的Owner发起，发起后要经过审批，生效。

② 销售预测：除了销售下单外，还有预测单的场景。

③ 放弃和保密处理：此外，销售还要对合同有约定：放弃或保密处置。

④ 销售毛利报告：销售订单会有关于价格的信息，可预估经济效益。

⑤ 确定生产订单：审批通过之后，可以下推生产订单。

订单处理功能与制造运行及控制功能之间通常不存在直接接口，而是通过生产工单作为桥梁，体现的是分层和解耦的理念。

以ORACLE EBS为例：订单到工单的流程如下：

上面这些功能一般在ERP和OA里面实现，生产订单下推生产工单，生产工单给到WMS和MES系统进行后续的控制和计划管理。

B、生产调度

一个订单下来，能不能投，需要进行调度控制，生产调度是一种组控制功能。在半导体行业，通常在实践中由APS、RTS、RTD、AMA共同实现。

RCCP粗能力计划（Rough-Cut Capacity Planning）：约束理论（Theory of Constraints，TOC）认为产量和库存量是由瓶颈资源决定的。因此从这点上说，粗能力计划与约束理论的思想一致。

资源清单主要包括各种计划产品占用关键资源（指关键工作中心）的负荷时间（工时、台时），同时列出关键工作中心的能力清单进行对比。

一般是在工艺路线中维护，前面基础数据中工艺路线我们知道工艺路线包含加工的工序和工序对应的工作中心。此时如果工序对应的是关键工作中心，则计算该工序占用工作中心时间。算出每个时间段的资源负荷与占用情况，再进行计划调整，形成主生产计划MPS。

上面相关功能主要是在APS和ERP中实现。

……待更新……

MRP：基于BOM进行计算，产出两个东西：工单和采购单，

…………………

三-2、SEMI

1、基础通信协议

SEMI E4协议 (Standard Equipment Communications System, SECS I):

定义: 设定了半导体设备与控制系统集成的基本通信规则。

功能: 允许主机系统发送简单的控制命令给设备，如“开始”、“停止”、“重置”。例如，操作员可以通过主机系统向蚀刻设备发送“E4:START”命令以启动生产过程；设备能够向主机系统报告其状态，如“空闲”、“忙碌”、“故障”。例如，如果设备遇到错误，它会发送“E4:ERROR”消息给主机系统。

SEMI E5协议 (SECS-II):

定义: 提供了一套标准化的消息传递系统，用于设备与主机系统之间的复杂通信。

功能: 支持传输复杂的设备参数和设置，如精确的设备配置和校准数据。例如，进行设备维护时，可以发送包含多个参数的校准命令；实现了消息确认机制，确保关键命令和数据被正确接收和执行。例如，当主机系统发送一个关键的设备配置命令后，它会等待设备确认消息接收。

SEMI E10协议 (OEE):

定义: 提供了衡量设备效率的标准化方法，关注设备uptime、生产量和质量合格率。

功能: 通过监控设备的实际运行时间、生产量和质量，计算设备的总体效率。例如，系统可以自动记录设备的有效运行时间，并与计划运行时间进行比较，以评估效率。

SEMI E37协议 (HSMS):

定义: 基于TCP/IP的通信协议，用于快速传输SECS-II消息。

功能: 通过TCP/IP网络实现快速的数据交换，降低通信延迟，提高响应速度。例如，在设备需要紧急停机时，命令可以迅速传达；支持并发通信会话，允许多个控制命令和数据流同时进行。例如，在生产线的不同部分，多个设备可以同时接收更新和命令。

2、设备自动化和控制协议

SEMI E30协议 (GEM):

定义: 为半导体设备提供了一套通用的行为和通信模型。

功能: 定义了设备应如何响应标准操作，如“装载”、“卸载”、“诊断”。例如，设备可以接收“E30:LOAD”命令来开始装载晶圆。

SEMI E39协议 (Object Services):

定义: 为设备和主机系统之间的高级通信提供了对象模型。

功能: 允许创建和管理设备对象，如工具、传感器和执行器的状态和属性。例如，如果晶圆在传输过程中位置发生偏移，传感器可以检测到并触发警报。

SEMI E84协议 (Enhanced Carrier Handoff):

定义: 改善了晶圆载体在不同设备或模块之间的交接流程。

功能: 优化了晶圆载体的交接流程，减少了生产中断。例如，在晶圆从清洗设备移动到蚀刻设备时，确保数据同步和载体正确放置。

SEMI E87协议 (Carrier Management):

定义: 管理半导体生产中使用的晶圆载体的自动化系统。

功能: 控制和监控晶圆载体的自动传输和存储。例如，系统可以跟踪每个晶圆载体的位置，并确保它们按时到达下一个工艺站。

3、生产管理和性能监控协议

SEMI E40协议 (PMS):

定义: 规定了半导体制造过程中创建和管理工艺流程的标准。

功能: 允许详细规划生产作业，包括作业步骤、参数和时间安排。例如，主机系统可以根据生产计划自动调整设备参数以适应不同的产品类型。

SEMI E90协议 (Substrate Tracking):

定义: 为晶圆和其他基板的追踪和管理提供了标准化方法。

功能: 通过唯一标识符追踪每个晶圆的加工历史。例如，如果需要对特定批次的晶圆进行复查，可以通过E90协议快速检索到它们的加工记录。

SEMI E116协议 (EPT):

定义: 为监控和分析半导体设备的性能提供了标准化方法。

功能: 收集设备的关键性能数据，并分析性能趋势。例如，系统可以监控设备故障率，并在故障率上升时提醒维护人员。

SEMI E148协议 (Time Synchronization):

定义: 规定了设备和主机系统之间的时间同步标准。

功能: 同步系统时间，确保所有操作按时执行。例如，生产线上的所有设备可以在每天的固定时间同步进行自检。

SEMI E157协议 (Module Process Tracking):

定义: 为半导体制造过程中的模块级工艺追踪提供了标准化方法。

功能: 详细记录每个工艺模块的运行数据，并分析性能。例如，对于光刻机，E157协议可以追踪曝光时间、光源强度等关键参数，以优化曝光过程。

四、产品学习

理论是对于实践的抽象，可是对于无经验者，没有场景经验，直接去看理论和有了工作经验之后再去看理论感受是不同的，所以还是有必要加一些场景对上述标准加以实例化说明，这主要通过学习具体产品的使用可以获得。

相比于去他传统行业，半导体行业的CIM系统经历过摩尔定律两年一升级的考验，是在一个不断挑战物理极限的工厂场景下应用，整体精细化水平远远高于其他传统行业是值得学习的榜样。

在半导体CIM领域，IBM和AMAT被誉为两大巨头。

这两家公司在半导体CIM市场中占据了主导地位，几乎垄断了该市场长达40年时间。

从历史发展的角度来看，这两家公司都拥有悠久的技术积累和经验。

五、半导体CIM系统