关于CMOS截止频率的公式和概念

文章摘抄自:什么是MOSFET的截止频率

MOSFET的截止频率FT

定义:在MOS源极和漏极接交流地时,器件的小信号电流增益降至1的频率称为:“transit frequency”(FT)

一、长沟器件的FT计算

MOS的小信号模型如下
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
其中截止频率的定义是指没有放大能力的时刻,即增益为1的时候表示没有放大能力。

二、MOSFET截止频率FT有哪些因素?

以上公式是在长沟器件level1模型下推导的,可以分析一下影响
1)增大过驱电压(Vgs-VT)可以增大FT
2)减小沟道长度L会增大FT
3)增大偏置电流可以增大FT(FT正比于直流偏置电流的平方根)
4)FT基本不受S端和D端结电容Cgd的影响。
5)FT随过驱动(Vgs-VT)而增加,但随着垂直电场增加,迁移率变化变缓,FT逐渐饱和,下面是某NMOS器件的FT,其中W / L = 5μm/ 40 nm VDS = 0.8 V:
在这里插入图片描述

三、为什么提高MOSFET的频率与提高增益之间存在着矛盾?

在这里插入图片描述
可见本征增益与过驱电压的成反比,而前述截止频率与过驱动电压成正比,可见两种存在矛盾,但两者相乘就是增益带宽积,只与沟道长度成反比,虽然这是长沟Level1模型的推导结论,也可看出缩小MOSFET的特征尺寸的好处:
在这里插入图片描述

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### 回答1: 不是的,通常情况下 CMOS 芯片的热噪声是随频率变化的。在 CMOS 芯片中,热噪声是由电子在晶体管内随机移动产生的,这种随机运动是随着晶体管的温度增加而增加的。 随着频率的增加,晶体管的速度也随之增加,因此热噪声也随之增加。因此,在高频应用中,热噪声可能成为系统的瓶颈,限制系统的性能。 为了减少热噪声的影响,许多技术和设计方法已经被开发出来,例如使用低噪声晶体管、应用噪声抑制电路和热管理技术。这些方法都是为了减少热噪声对系统性能的影响。 ### 回答2: CMOS(互补金属氧化物半导体)是一种常见的电子器件技术,用于制造集成电路。热噪声是电子器件中普遍存在的一种噪声源,它是由于器件中存在的电子热运动引起的随机电流和电压波动。与传统的双极性晶体管和MOS(金属氧化物半导体)器件相比,CMOS器件的热噪声相对较低,这是由于CMOS工艺的改进以及在器件设计中使用了更佳的材料和结构。 尽管CMOS器件的热噪声比传统器件低,但它仍然会受到频率对热噪声的影响。具体来说,热噪声的功率谱密度与频率成正比。这意味着频率越高,热噪声的功率谱密度也越高。因此,与低频下的噪声相比,高频下的噪声会更明显。 CMOS器件的热噪声与频率有关的一个重要因素是其特定的传导电流和开关电流。传导电流主要与器件中的漏电流有关,而开关电流则与器件本身的操作频率有关。当频率增加时,传导电流和开关电流都会增加,从而增加了噪声功率谱密度。 总的来说,虽然CMOS器件的热噪声较低,但它仍然会随着频率的增加而有所增加。因此,在高频应用中,需要采取适当的措施来降低这种噪声的影响,例如优化器件设计和使用较好的屏蔽技术。 ### 回答3: CMOS(亦称互补型金属氧化物半导体)的热噪声通常被描述为与频率无关,但这其实是一个近似的说法。在理想情况下,CMOS的热噪声确实是与频率无关的,即在整个频谱中都是均匀分布的。然而,在实际应用中,某些因素会导致CMOS的热噪声出现频率依赖性。 在CMOS器件中,热噪声主要由电子随机热运动引起的,这是基于热力学规律产生的。在较高频率范围内,如微波和射频应用,由于其中的电路元件的尺寸和特性不同,电流和电压的分布以及噪声功率谱也会发生变化。具体来说,由于电子随机碰撞引起的噪声随频率的平方根增长,高频下的CMOS器件会显示出与频率相关的增加噪声。 此外,CMOS的热噪声还受到电路温度的影响。温度越高,热噪声的能量也越高,在整个频谱范围内表现出更高的功率谱密度。 因此,虽然在大多数情况下可以认为CMOS的热噪声与频率无关,但在较高频率范围内或较高温度下,它可能会显示出与频率相关的增强趋势。这是CMOS设计和应用中需要考虑的一个重要方面,特别是在射频和微波领域。

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