PCB板-叠层详细介绍

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分类专栏： PCBA与钢网文章标签： PCB板叠层

于 2022-05-14 18:08:12 首次发布

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本文详细介绍了PCB板的叠层设计，包括8层板的走线层、地层和电源层的分布，以及PP半固化片的使用和计算。同时阐述了半固化片的工艺原理，以及与Core芯板的区别。内容涵盖了PCB设计中的关键参数如阻抗控制和板厚计算，并提供了实际工程应用的例子。

摘要由CSDN通过智能技术生成

一、PCB板叠层介绍

电路板的叠层安排是对 PCB 的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的 EMC 性能。EMC 的内容请移步专栏：EMC、抗干扰。

下图是一般情况下看到的叠层好的文件图示：

1、对图一解析如下

首先，我们可以看出叠层是 8 层板，有 5 个走线层(TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM)，有 2 个地层(GND02、GND05)，有 1 个电源层(PWR07)。

其次我们可以获得整个板子的使用的 PP 片情况，GND02-ART03一张芯板(core)，ART4-GND05(core) 一张芯板，ART06-PWR07(core) 一张芯板，其它的用PP加铜箔，最后压合在一起而成。

TOP、GND02 层中间的 PP 片是 2116 半固化片，ART03、ART04 层中间的 PP 片是由 2 个 3313 半固化片和 1 个 7628 半固化片压合而成，GND05、ART06 层中间的 PP 片是由 2 个 3313 半固化片和 1 个 7628 半固化片压合而成，PWR07、BOTTOM 层中间的 PP 片是 2116 半固化片。

最后，可得知整个板厚为 1.6mm(生产时允许有10%公差)，板厚计算如下。

次外层 2116 厚度：

实测厚度 = 理论厚度-铜厚*(1-残铜率)

= 0.1174*39.3701mil-1.25*(1-65%)

= 4.1845mil

内层 3313*2+7628 厚度：

实测厚度 = 理论厚度-铜厚1*(1-残铜率1)-铜厚2*(1-残铜率2)

=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil-1.25*(1-65%)-1.25*(1-15%)

=13.8819mil

理论板厚：

板厚 = 内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度

=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3

=60.3502mil

=1.5329mm

2、接着叠层好的文件(图二)

从图二上，可以知道各个走线层单端 50R 阻抗的走线宽度和参考层。其中 TOP、BOTTOM 层走线宽度为 6mil，TOP 层参考 GND02 层，BOTTOM 参考 PWR07 层；ART03、ART04 层走线宽度为 5.7mil，ART03 层参考 GND02 层，ART04 参考 GND05 层；ART06 层走线宽度为 5.4mil， ART06 参考 GND05、PWR07 层。具体数值我们可以从 Polar SI 软件中计算出来。

1）表层单端(TOP、BOTTOM)：线宽 6mil；= 51.51*0.9+3.2 = 49.56

2）内层单端(ART03、ART04)：线宽 5.7mil；= 50.13

3）内层单端(ART06)：线宽 5.4mil；= 50.08

3、接着叠层好的文件(图三)

从图三可以知道各个走线层差分 100R 阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中 TOP、BOTTOM 层走线宽度为 4.5mil，线与线间隙 8mil，TOP 层参考 GND02 层，BOTTOM 参考 PWR07 层；ART03、ART04 层走线宽度为 4.1mil，线与线间隙 8.2mil，ART03 层参考 GND02 层，ART04 参考 GND05 层；ART06 层走线宽度为 4.1mil，线与线间隙 8.2mil， ART06 参考 GND05、PWR07 层。具体数值我们可以从 Polar SI 软件中计算出来。

1）表层差分(TOP、BOTTOM)：线宽/线距 4.5/8mil;

= 107.26*0.9+3.2 = 99.734

2）内层差分(ART3/ART4层)：线宽/线距 4.1/8.2mil; = 99.27

3）内层差分(ART6层)：线宽/线距 4.1/8.2mil; = 98.58

4、实际工程举例

整板厚度计算：

72um*2+11.3*2mil+55.7um*2+32mil = 0.2554um+54.6mil = 255.4um+1.38684mm = 1.64224mm

二、PP半固化片介绍

1、半固化片的工艺原理

半固化片(PrePreg或PP)是经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经过热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。而压板的工艺原理是利用半固化片从 B-stage 向 C-stage 的转换过程，将各线路层黏结成一体。半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图所示。

A阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时的状态，液态的环氧树脂又称为凡立水(Varnish)。

B 阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。部分聚合反应，成为固体胶片，即半固化片 PP。

C 阶段：树脂全部交联为 C 阶段，在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。在压板过程中，半固化片经过高温熔化为液体，然后发生高分子聚合反应。

2、PP半固化片与Core芯板

1）Prepreg

它是 PCB 的薄绝缘材料。Prepreg 在被层压前未半固化片，称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在 Prepreg 被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

2）Core

它是制作印制板的基础材料，称之为芯板，具有固定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，其实就是 Core 与 Prepreg 压合而成。

3）二者区别

①Prepreg 在 PCB 中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
②Prepreg 类似于粘合剂+绝缘体；而 Core 则是 PCB 的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
③Prepreg 能够卷曲而 Core 无法弯曲；
④Prepreg 不导电，而 Core 两面均有铜层，是印制板的导电介质。