1.方案选型
产品方案平台选型尽量选取自己熟悉的硬件平台,哪怕是稍贵一些都没问题。这样可以减少很多不必要的麻烦和少走很多弯路。一个硬件平台一旦选定,需要花时间去熟悉,并将其中一些设计要点和风险点测试验证好,保证方案的可靠性。因此在没有较大优势方案就不要轻易去动。现在主流方案有
1)MCU(硬驱)+IPM;
2)MCU(软驱)+IPM;
3)MCU+前驱+分立IGBT。
这3种方案对比来看,前两者较第3种硬件设计更简单,布局走线更容易。特别是现在家电行业高成本要求的情况下,基本都是采用单面板或者双面板,根本不可能采用四层板。前两者对EMI设计也就更友好,只要重点注意一下功率环路基本没问题,但分立IGBT的功率环路设计就要难很多,器件数量已经决定了环路面积小不了。
IPM模块在散热设计方面也相对更简单,并且有些IPM模块还具有过热保护功能。
分立的IGBT在器件一致性上也较IPM方案差些,这体现在三相电流平衡性上。因此在成本允许的情况,尽量选择IPM方案。
2.滤波电路设计
滤波电路主要包括两大类,其一为EMI滤波电路,其二为高频滤波电路(主要针对对电流采样电路)。主要的EMI滤波电路有:
前级EMI滤波电路通常在供电端增加两级共模电感,形成派型滤波。
U,V,W三相驱动采用三相共模电感;
U,V,W三相对PGND设计100pF电容;
母线高压对PGND设计1nF电容;
左整流桥后级设计PFC电感
差分采样电路设计高通滤波器。