【STM32+cubemx】0024 HAL库开发：IAP（在应用编程）的实现

IAP在应用编程（In-Application Programming），指的是MCU在运行应用程序时，能接收新的烧写文件，并更新到自身的程序存储器中。即可以在应用程序运行时在线升级。

本节我们通过一个简单的例子，来实现STM32的IAP功能。这个例子有两部分程序，boot部分包含IAP功能，运行后可在线升级；app部分则和普通的应用程序一样。我们使用boot程序来在线升级app部分的程序。

程序运行的硬件环境为stm32f103c8t6最小系统。

（本文中的所有代码都可通过文末关注公众号获取）

1）stm32的IAP原理简介

由于IAP的功能需要在线升级程序，所以我们最核心的功能需求就是改写程序存储区中的内容。

首先，我们需要了解stm32的程序存储区的地址划分，在本系列的《0015 HAL库开发：内部flash读写》一节中，我们已经讲过，stm32的flash存储区从0x08000000开始，根据不同芯片类型，其总容量大小不同。本节的例子中使用的stm32f103c8t6，flash总容量为64KB，每页为1KB。

由于IAP的程序是boot和app同时存在于flash中的，我们需要规划一下二者所在的地址区域；一般复位后最先运行的是boot部分，所以我们可以把从0x08000000起始的0x3000字节大小的区域作为boot程序的存储区，0x08003000之后的作为app程序的存储区。也就是前12KB用作boot存储区，后52KB作为app的存储区。

这样，MCU复位后，先从0x08000000地址开始运行boot程序；如果需要更新app程序，则由boot程序获取app程序的烧写文件，将其写入到0x08003000开始的地址中；如果需要运行app程序，则从boot程序中跳转到0x08003000地址执行。

学习本节内容，建议先了解本系列的《0015 HAL库开发：内部flash读写》的内容。

2）cubemx工程配置

如下图配置，选择了Uart1（用于打印信息），PC13作为输出（驱动一个LED）：

生成keil的工程文件。

2）boot部分的程序编写

Boot部分的功能主要是接收app的烧写文件，并写入到对应的地址中。

首先定义几个地址和数值：

 

这里用到的几个关键数值：

NVIC_VectTab_FLASH定义的是flash的起始地址；

BOOT_SIZE定义的是boot程序存储区的大小（字节）；

ApplicationAddress定义的是app程序的起始地址；

USER_FLASH_PAGES定义的是app程序的可用页大小；

FLASH_USER_END_ADDR定义的是app程序的地址最大值，用于判断是超出地址范围。

接着看flash擦除部分的代码:

 

因为对flash区的改写，必须先擦除。所以，在程序起始时，提升用户输入指令来擦除flash。

这里使用了基本的串口接收函数HAL_UART_Receive来接收指令，超时设置为1s，循环10次。每次到1s后，检测是否接收到“era flash”字符串，如果接收到，则擦除flash。

擦除flash的过程，需要先解锁flash、设置擦除起始地址、擦除大小，然后调用HAL库的擦除flash函数HAL_FLASHEx_Erase（具体用法参见《0015 HAL库开发：内部flash读写》章节）。

擦除完成后，设置一个标志位boot_flag = 1;用于进入后续的写入flash部分。

接着看接收app的烧写文件、写入flash部分的代码：

这里先等待30s，通过串口接收app程序的烧写文件；每接收到256字节，写入到flash中。

注意，这里写入flash时，是以每32bit为一个字写入的，所以只需要循环写入64个字，就处理完了256字节。

对于传输完毕的判定，由超时来确定。由于app烧写文件的长度不确定，可能最后一包的数据不满256字节，会产生超时。所以，第一次超时出现时，不退出，继续下次循环，把数据写入到flash中。等到第二次超时，才是真正的未收到数据，认为文件传输完毕。

最后看一下，如果用户没有选择擦除app程序如何处理，本文的例子中，如果用户选择不更新flash，则最终会默认运行flash中原有的app程序，代码如下所示：

先判定0x08003000地址中，起始位置是否是可能的堆栈地址，如果是，则设置app程序入口、堆栈入口，跳转到app程序运行。

这里需要注意两点：

一是jump2app的赋值和调用，例子中先定义了一个函数指针jump2app，然后把app程序的入口地址赋值给它，最后直接调用jump2app()函数就可以跳转到app程序执行了；这里涉及到C语言的函数指针相关的内容；

二是被注释的关中断的几行，这几行实现的效果是一样的，都是关闭总中断，如果这里调用了关闭总中断，在app程序的起始，需要加上，否则app程序里的中断无法使用；如果boot程序里使用了中断，而这里不调用，可能app程序的中断在初始化时会失败。

到这里，boot程序的部分就实现完了。

3）app部分的程序编写

App部分的程序编写，主要需注意，它的起始地址为0x08003000，所以它的中断向量表地址都与默认的起始地址0x08000000有偏移，必须在系统运行最初就设置这个偏移量。

初始化部分主要的代码如下所示：

核心部分就是在main函数的起始，调用NVIC_SetVectorTable这个函数，来设置中断向量表的偏移量。

至于app函数的主体部分，就随意了，实现任何你想要的功能都可以。本文例子中，实现的是每秒打印一行信息，并闪一下LED：

App的工程，在keil中需要修改以下设置：

把程序存储区的起始地址，修改为我们划分好的app程序起始地址0x08003000（严格来讲，后面的大小0x10000也需要修改，但是如果我们的app程序不大，不会超过flash的最大地址，不修改也无妨）。

最后，还需要设置bin文件：

因为我们通过串口传输给boot程序写入到flash中的文件必须是bin文件格式，所以要在keil中设置编译后自动生成bin文件。这样，之后编译完成，会自动将axf文件转换为bin文件，可以在工程目录下找到生成的bin文件。

如果不这里不设置，也可以在生成hex或者axf文件后，使用工具转换为bin文件格式。

4）测试IAP程序

我们先将boot程序编译、下载到开发板，然后上电运行：

首先boot程序运行，通过串口调试助手监测，可看到打印提示信息，用户在10s内输入era flash，则进入擦除flash流程，否则运行已有的app程序。

如果用户输入了era flash，则提升等待30s，由用户发送app程序的烧写文件（bin文件）：

设置一下发送延时，因为flash的写入比较耗费时间，所以，我们使用sscom的发送文件延时功能，每发送256字节，延时100ms，以便MCU有足够的时间把这256字节数据写入flash：

设置好后，选择app程序的烧写文件，发送即可：

烧写完成后，也会自动跳转到app程序执行。

至此，app的更新也就完成了，可以检查是否运行的是最新烧写进去的app程序。

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