优化温度检测工程架构的心得

一、硬件与架构设计

本项目中用到的设备有：PC、FPGA、温度传感器DS18B20、蜂鸣器（beep）、数码管（segment）。

对于本次的项目，我的任务是将之前的温度检测项目的架构再进行细分，以及将相应的代码写出来并且能够上板调试出来。

之前的温度检测项目的架构主要分了九个模块：分别是uart_rx模块、ascii_hex模块、opcode模块、control模块、byte模块、bit模块、seg_disp模块、hex_ascii模块、uart_tx模块，具体的架构图如图1所示：

 

在上面温度检测架构（图1）的基础上，我将架构再进行了细分，分成了11个模块：分别是uart_rx模块、ascii_hex模块、opcode模块、control模块、byte模块、温度比较模块、温度计算转换模块、bit模块、seg_disp模块、hex_ascii模块、符号补全模块、uart_tx模块，具体的架构图如图2所示：

该项目架构细分前后的主要区别主要是：将细分之前的control模块分解成了control模块、温度比较模块、温度计算比较转换模块、符号补全模块、以及将opcode模块的输出设置为地址指令和数据指令一起输出。