芯片制造商应对需求激增

正如我们所报道的那样，Globalfoundries本周在新加坡的一座新 300 毫米晶圆厂破土动工，据行业组织 SEMI 称，这是预计到今年年底建造的 19 座新的大批量晶圆厂之一。

根据 SEMI 的预测，这些晶圆厂以及预计将于 2022 年建成的另外 10 座晶圆厂响应了对半导体永不满足的需求，推动了同样充满活力的芯片设备行业，预计在未来几年内将超过 1400 亿美元。

台积电 (TSMC) 和其他台湾芯片制造商预计来年将建造 6 座新晶圆厂，2022 年还会有 2 座投产。台积电表示计划在未来三年内投资约 1000 亿美元以增加代工能力。

来源：SEMI(点击图片放大。)

紧随其后的是，中国制造商预计将在未来 18 个月内跟上步伐，计划在明年年底前在北美新建六座晶圆厂。

SEMI 表示，新产能的大部分来自新加坡 Globalfoundries 新工厂等晶圆厂，该工厂将生产 300 毫米晶圆。不少于 15 条 300 毫米生产线正在建设中，2022 年计划再增加 7 条。 SEMI 表示，这 7 条生产线将包含 200、150 和 100 毫米的混合生产线，旨在满足汽车、5G 和物联网组件。

SEMI 预计的 29 座新晶圆厂中有 15 座将每月生产超过 30,000 片晶圆。一个关键驱动因素是内存部门，在未来 18 个月内，该部门将至少占到四个专用晶圆厂。该行业组织估计，一旦启动并运行，这些设施每月可生产多达 400,00 个晶圆。

虽然代工建设正在进行中，但 SEMI 本周警告说，它预计芯片制造商要到 2023 年才会开始安装光刻和其他设备，“因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到那个阶段。”

不过，该行业组织补充说，一些芯片制造商最早可能会在明年开始安装 IC 设备。

这承认了一个关键点：尽管最近人们都在谈论恢复美国芯片制造业和建立有弹性的技术供应链，但要提高半导体产量还需要一段时间。观察人士指出，一个主要关注点是台积电和英特尔在美国上线了多少产能，尤其是在亚利桑那州的扩张期。

如果美国产能上线，SEMI 表示，在可预见的未来，高度关注北美和欧洲供应商的 IC 设备行业必将繁荣。

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