柔性电路板FPC 及 连接器 介绍

FPC(Flexible printed circuits)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的,一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。

FPC 从最早的航天飞机等军事领域渗透到民用领域,逐步覆盖了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等多个领域。一部智能手机大约需要 10-15 片的 FPC,Apple 手机用 FPC 均价约 为 3000-5000 元/平米(包括元器件 SMT),国产普通手机及其他消费类 终端用 FPC 均价约为 1500-2000 元/平米(包括元器件贴装)

材料:绝缘薄膜、导体(多为铜箔)、粘接剂。

一般的结构:

常见的工艺:

 

 

 

软板配备的连接器:

 

 

 

 

 

 

全球知名厂商:

Nippon Mektron,台湾臻鼎,韩国 InterFlex,住友电工 Sumitomo Denko,日东电工 Nitto Denko,日本藤仓 Fujikura,美国维讯 M-Flex,台湾嘉联益,台湾台郡,韩国世一 Si Flex

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FPC连接器3D模型封装库是一种用于设计电子产品的连接器元件的虚拟模型库。FPC柔性线路板连接器,常用于连接电路板之间的柔性线路板或电子设备的柔性线路板。通过使用FPC连接器3D模型封装库,设计师可以方便地在电子产品的CAD软件中添加并配置FPC连接器的虚拟模型,以便更好地进行电路布线和布局设计。 FPC连接器的3D模型封装库通常包含了各种不同类型、规格和引脚数量的FPC连接器元件的几何形状和尺寸信息。设计师可以根据需要从库中选择合适的FPC连接器模型,并将其放置在设计的电路板上。这些模型通常包含了连接器的外形、尺寸、引脚位置和引脚间距等关键信息,以及与其他元器件连接方式。通过使用3D模型,设计师可以更直观地查看、检查和修改FPC连接器的布局,并确保其与其他元件之间的正确连接和匹配。 FPC连接器3D模型封装库具有一定的标准化和通用性,可以适用于多种不同的CAD软件和设计平台。这使得设计师能够更加方便地在不同的设计环境下使用库中的模型,并将其与其他元器件电路板进行完美配合。此外,3D模型封装库还可以提供一些额外的设计辅助功能,如碰撞检测、自动布线和电气规则检查等,以帮助设计师更好地优化和完善电路板设计。 总之,FPC连接器3D模型封装库是设计电子产品时非常有用的工具,可以帮助设计师更方便、更准确地添加和配置FPC连接器元件,并在设计过程中提供更好的可视化和辅助功能。通过使用这样的库,设计师可以提高设计效率,减少错误,并最终实现更优质、可靠的电子产品设计。

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