PCIe 分层协议简介

最新推荐文章于 2024-05-31 09:55:17 发布

m0_47581558

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分类专栏： PCIe 文章标签：硬件工程

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摘要：本文介绍PCIe分层封包的概念和各层功能介绍，内容基本来源于BaseSpec

PCIe分层结构及封包

大多数的通信协议，都是分层的。因为需要支持的功能较多，PCIe相对来说是较为复杂的。总体来看，PCIe通信协议也分为3层结构：

Transaction Layer （传输层）

传输层是PCIe协议定义的最上层。其主要作用是从上层（应用层）接收数据，并组织成各种TLP （Transaction Layer Packet），根据Ordering规则和配置，对不同类型的TLP进行调度；并维护链路上每一类TLP的flow control credit。传输层还负责对封装好的TLP添加ECRC校验码。对于从对端接收到的TLP，传输层负责校验包括ECRC，长度，地址等是否符合规则。并决定accept或者drop这个TLP。

Data Link Layer （数据链路层）

数据链路层作为传输层和物理层的中间层，向上承接TL送过来的各类TLP，并经过DL层封装之后发送给物理层。同时这层还维护Flow control协商状态机，TLP/DLP的LCRC计算和校验，数据包的sequence number生成已经Ack/Nack协议等，对错包进行重传，保证链路数据的稳定传输。最后，这一层还通过发送各类Low power DLLP来和链路协商进low power mode。

Physical Layer （物理层）

物理层主要是适配PCIe 链路PHY/Serdes电器特性，可以划分为Logical子模块和Electrical子模块。Logical子模块更多的是为编码准备，SDP (Start of DLLP) or STP (Start ot TLP), EDP/ETP 等symbol的插入和remove。控制链路从上电到PHY/Serdes之间链路通信的建立，要发送或接手的TLP/DLLP的链路编解码。链路通信信道的改变和恢复等。

Transaction Layer（传输层）

初始化和保存链路的配置信息，例如宽度/速度等。
根据应用层请求，生成各类TLP发送给DL层，对于读请求，同时解析对端响应的completion TLP，校验，并将completion内数据发还给应用层。
接收端将DL层收到的TLP转换成应用层请求发给上层。
发送数据包产生ECRC校验码，接收的数据包校验ECRC码，出错的话并做响应的错误处理。
检查收到的TLP各field或长度是否符合PCIe TL层规则，并handle 不符合规则的TLP。
和链路对端建立和维护流控机制。
维护TLP请求的Ordering机制。
虚拟channel和traffic class分类机制，以及优先级调度机制。

Data link Layer （数据链路层）

Power management管理，接收TLP过来的低功耗进入/退出请求，发送Power management DLLP并完成链路power state协商。以及向TL层报告链路active/reset/disconnect/power managed stage。
LCRC插入和校验。
ACK/NACK机制管理，和Replay重传机制。
Flow Control Credit协商状态机。