PCB原理图绘制（7)——PCB的设置与布线

目录

一、多层PCB板设计

二、布线

三、补泪滴

四、覆铜

五、DRC规则检查

---

一、多层PCB板设计

我们以4层PCB板为例，

四层板在双面电路板的基础上增加了电源层和地线层，这样布线更为容易。

之前我们已经增加了两个层面，现在我们来做进一步的设置。

 将一层属性定义为VCC

将另一层属性定义为GND

改好后如图所示。

 

我们可以看见，所有和VCC和GND相连的焊盘都出现了十字叉丝，无需我们再手动连接，大大减轻了我们的工作量。

二、布线

 布线有一些电气特性要求，也有一些其他要求。

关于器件放置：

·主要器件（如芯片等）在电路板中心

·连接器（如USB接口，并且要注意方向性）应在电路板边缘

·电气连接关系密切的元器件放置在一起

（在原理图中框选邻近的元器件，PcbDoc中的相应元件也被框选）

·按照信号走向布局。

·模拟、数字和电源电路要分开。

·整体布局要考虑散热

·晶振等器件应置于芯片周围

关于布线：

·布线路径尽量短

·布线拐弯处不要有锐角和直角

（规则设置有90°、45°、圆角）

·在空间允许的情况下尽量增大布线间距。

（和原理图中相同，选中线，按住ctrl，可以不间断的整体移动）

·敏感信号线远离高噪声电源线。

三、补泪滴

在导线与焊盘&通孔的过渡段使过渡的地方变为泪滴状，称为加补泪滴。可以避免应力集中而使接触处断裂。

操作步骤如下：

1.Tools-Teardrops...

 2.Teardrop Style

Arc：圆弧形泪滴

Track：直线形泪滴

 可以看见导线与焊盘&通孔的过渡段使过渡的地方已经变为泪滴状了

四、覆铜

将电路板空白的地方铺满铜膜，一般该膜还与地相连，这样做可以提高电路板的抗干扰能力。

 

可以看到，覆铜有三种类型。

实心填充模式：敷铜区域全部填满铜

阴影填充模式：栅格状敷铜

无填充模式：保留覆铜区域边界，内部不进行填充

对于敷铜此处不做展开介绍

五、DRC规则检查

我们可以看到，布线后的板子，走线交错复杂，特别是前期没有规划好，后期疯狂打通孔的时候。这时候，仅凭人眼难以分辨出是否有线没有连接，或者其他违反了布线规则的错误。此时我们可以利用DRC（Design Rule Check）

 

选择电气规则检查

 信息面板中显示了判断的规则依据，错误类型、位置以及个数等信息，点击链接即可跳转至相应的位置。

可以看到，这里我们少连了一根线。 

逐一修改完错误后，保存文件。

再次运行DRC，我们发现没有报错信息

 报告文件中显示错误个数为0

以上就是原理图与PCB绘制的基础内容。

 本篇作为小学期三节课所学之总结，限于自身水平，难免有疏漏之处。如有疏漏错误之处，还望大家批评指正，不胜感激。