PCB原理图绘制（5）——元器件封装与原理图绘制(下)

目录

一、多引脚器件管脚的绑定

​二、元器件的全手动绘制

​三、其他提醒

---

一、多引脚器件管脚的绑定

在利用IPC封装引导工具进行器件封装中遇到管脚数目较多时，我们可以先查找管脚资料，然后进行智能导入。

下图excel表中就是某器件的管脚资料，可以看到，数据具有一定格式（对象种类、X（横坐标）、Y（纵坐标）、旋转角度、管脚名称以及标志符）

 1.CTRL+A全选-CTRL+C复制-在右下角找到SCHLIB List

2.将模式选为Edit

3.右键-点击Smart Grid Insert

4.可以看见引脚信息已经导入了

点击Automatically Determine Paste-OK

5.可以看见相关引脚已经生成了，我们需要对矩形大小以及相关位置进行进一步修改

6.加上器件名称

二、元器件的全手动绘制

不借助IPC工具进行手动画器件封装需要每个焊盘（pad）更详细位置、大小的信息

这些信息我们可以从立创平台上查到，如下图

选中相关元素（这里是线条line）我们可以看到相关信息，如图层为顶层丝印（黄色）线宽为10mil，以及元素起止点坐标。

在绘制封装时我们要特别注意绘制的图层，从下图我们可以看见相关图层。

 如这种红色的焊盘是在Top Layer中绘制的，需要进行相应的参数修改

  常需要修改的参数如下图所示（立创界面）

 而这种直插的则是在Multi-Layer中绘制

 线条是在顶层丝印（Top Overlay）中绘制

在AD中双击添加的line元素，根据上面的有关信息修改相关参数

经过一系列操作，最终器件的封装就画好了。

三、其他提醒

1.这里切换单位制（mm/mil）的快捷键是英文输入法下的Q

 2.器件的复制最好用选中，-Edit-Copy的方式，CTRL+C的方式在这里很难用。3.记得保存！记得保存！！记得保存！！！